英特尔（Intel）正加速推进先进封装能力，据报道已与友达光电（AU Optronics）建立合作，共同布局CPO与大规模集成芯片。友达光电与英特尔将整合各自先进封装能力，助推CPO（共封装光学）时代及更长远的发展。
未来，先进封装领域需要大幅加速，以规避摩尔定律放缓带来的影响。在AI与算力需求急剧膨胀的当下，先进封装方案已成为必需品。
在此需求驱动下，英特尔据报道计划与台湾光电巨头友达光电（简称AUO）携手合作。作为合作的一部分，英特尔将全面进军Micro LED基板领域——这是这家台湾厂商（友达光电）的专长所在。这将使英特尔与友达光电能够联合开发CPO及高密度芯片布局的先进集成方案。
据《联合报》报道，英特尔拒绝就相关报道置评，但友达光电董事长此前曾表示，公司已进入先进封装与玻璃基板领域。英特尔在玻璃基板及EMIB等先进封装方案上的经验，使得友达光电加入这场竞赛与之合作合乎逻辑。
据悉，英特尔近期还获得了一项美国专利，涉及在Micro LED基板上封装集成电路。该专利讨论了将部分半导体芯片嵌入含有TGV（玻璃通孔）的玻璃基板中，而非TSV（硅通孔）。
英特尔正在大力推进先进封装，除了开发其EMIB（嵌入式多芯片互连桥）系列技术外，近期还进入了Micro LED基板先进封装领域。据报道，英特尔已与在Micro LED领域经验最为丰富的台湾企业友达光电合作，共同开发CPO与高密度计算芯片集成方案。
据称，这项研究提供了一种异质光电集成方案，非常适合CPO（共封装光学）与高密度计算封装。
另一方面，友达光电目前围绕Micro LED CPO、玻璃基板、RDL及光学互连已建立起稳固的生态体系。业内专家指出，这与英特尔在该领域的自身进展存在重叠，因此两家公司联手将对整个行业有益。
英特尔据报道主动接触友达光电，凸显出一次清晰的战略转向：将其EMIB封装推进与玻璃基板雄心，同友达光电在Micro LED、TGV和RDL方面的深厚专长相结合。
这种重叠——尤其是在共封装光学以及芯片与基板内Micro LED异质集成方面——使两家公司得以追逐下一代高密度计算与光学互连需求。尽管双方均未确认这一联盟，但技术上的契合以及友达光电在玻璃基板和CPO领域现有的合作伙伴工作，使这一合作成为英特尔先进封装竞赛中合乎逻辑、且可能影响深远的下一步。
