台积电（TSMC）已开始筹备制造比1.4纳米技术节点更先进的芯片。台积电的1.4纳米工艺是其下一代技术，旨在取代当前的2纳米节点。如今，台湾媒体的一份报道显示，该公司将在台湾新竹地区生产1.4纳米以下工艺的产品。
台积电首座亚1.4纳米晶圆厂预计2030年投产
随着英特尔（Intel）蓄势待发，计划于2028年以其14A技术生产产品，台积电与英特尔之间的竞争正进入新阶段。台积电是全球最大的芯片代工商，其与英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）等巨头的合作，也使其在最先进半导体的量产方面领先全球。
据派珀·桑德勒（Piper Sandler）称，英特尔的14A工艺目前正接受亚马逊（Amazon）、苹果、AMD、谷歌（Google）、特斯拉（Tesla）、微软（Microsoft）、英伟达和高通（Qualcomm）的评估。目前，英特尔和台积电分别以18A和2纳米工艺技术生产芯片。此外，多份报道声称分享了有关其下一代技术的细节，即14A和A14，这标志着晶体管尺寸的进一步缩小。
对台积电而言，A14技术预计将比目前量产的N2工艺系列提升20%以上的逻辑密度。此外，性能预计提升10%至15%，能效预计提升25%至30%。
如今，台湾媒体的一份最新报道显示，台积电已获得台湾新竹科学园区龙潭园区第三期扩建的批准。据该公司供应链消息人士称，此次扩建将涵盖A14（1.4纳米）制造工艺技术之外的制造技术。第三期将包括三座工厂，其中第一座预计于2030年进入量产。
该科学园区的扩建预计占地104英亩，开发成本为950亿新台币，约合30亿美元。台积电曾在2023年因最初的扩建计划遭到居民反对而推迟了迁至龙潭园区的计划。作为回应，当局将开发面积从最初的159英亩降至104英亩，并减少了从私人土地所有者手中征用的比例。
今天的报道紧随8月的一份早期报道，该报道声称科学园区的扩建将满足台积电的1.4纳米生产需求。细节表明，该公司有兴趣在该地建设两座1.4纳米晶圆厂和一座封装厂。1.4纳米生产将涉及第三期扩建的第一阶段，而亚A14技术产品将在第三期扩建的第三阶段生产。
