英特尔（Intel）据称已调整其桌面产品线中12 Xe3P核显的规划，将其从Nova Lake-S转移至Razor Lake-S。英特尔Nova Lake-S不再搭载12 Xe3P核显，相关计划转向Razor Lake-S。
英特尔Nova Lake-S系列将是首个采用下一代Xe3P GPU架构的产品家族，预计将在现有Xe3 GPU的基础上带来可观的性能提升。集成显卡将成为移动产品线的重要组成部分，但尽管此前有报道暗示桌面级SKU也将配备12个Xe3P核显核心，如今这些计划似乎已发生变化。
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据Jaykihn透露，英特尔Nova Lake-S产品线将不再推出任何配备12个Xe3P核显核心的SKU。4核心版本将基于Xe3 IP。这并不意味着Nova Lake CPU将完全弃用Xe3P GPU；移动版本仍将继续使用，涵盖2核、4核和12核Xe3P配置。
Nova Lake-S的12Xe已改为Razor Lake-S的12Xe——Jaykihn（@jaykihn0），2026年9月14日
因此，尽管Nova Lake-S的12 Xe3P核显已被取消，但这一特定的GPU配置将稍后随Razor Lake-S产品线一同亮相。
确实如此——Jaykihn（@jaykihn0），2026年9月14日
Razor Lake-S产品线预计将在Nova Lake产品线推出一年后问世，并沿用LGA 1954插槽，走多代兼容路线。这也在情理之中，因为Nova Lake-S的12 Xe3P本就计划远晚于标准Nova Lake-S SKU推出。这样一来，英特尔将把全新的CPU架构与旗下性能最强的核显核心之一整合在同一封装之中。
我们无法确定这是否也会影响Nova Lake Edge版本，该版本预计仅配备8个E核以及前述的“12 Xe3P”核显。这属于不同的细分领域，并不归属于Nova Lake-S家族。搭载12个Xe3P核显核心的Nova Lake-S CPU，仅图形芯片部分的功耗就预计高达40W，并将在154W PL2封装中配备最多16个核心。
12 Xe3P核显配置需要足够的带宽才能发挥作用。Nova Lake-S预计将提升DDR5内存支持，而Razor Lake-S则会进一步推高规格。在移动端，我们将看到更快的LPDDR和DDR速率。近期信息显示，8000 MT/s的CSO-DIMM将成为基准配置，而LPDDR的速率将突破Panther Lake“Core Ultra Series 3”目前支持的9600 MT/s。
此举也与此前产品家族的调整一脉相承。英特尔的Nova Lake-AX被Razor Lake-AX取代，同样，Nova Lake-S的12 Xe3P也被移至Razor Lake的12 Xe3P。
尽管英特尔尚未就Nova Lake发布任何公告，但已多次提及该产品线，最初目标为2026年下半年发布，但最新报道显示该产品线将于2027年上半年亮相。该公司一直在向合作伙伴披露初步细节，其中部分信息已经泄露，因此我们预计未来几个月将有更多消息浮出水面。
