台积电（TSMC）计划在2027年提升其3纳米和2纳米制程技术的产能，台湾方面的一份供应链报告如此指出。台积电是全球领先的芯片代工制造商，正面临来自人工智能建设及高性能计算（HPC）芯片的旺盛需求。其2纳米和3纳米技术是其产品组合中最先进的工艺，此前的报告曾指出，下一代1.4纳米技术可能在2027年进入量产。
台积电2纳米及3纳米产能将在2027年中分别提升22%和16%
过去几周，多份报告讨论了台积电的芯片制造和封装产能。这家台湾企业不仅生产最新的逻辑芯片，还负责将其与存储芯片等其他组件组装在一起，这一工艺被称为封装。封装使人工智能芯片能够在计算机中运行，而台积电的封装技术CoWoS是同类技术中性能最高的。
据台湾媒体报道，该公司有意扩大其3纳米和2纳米制程技术的生产。台积电的2纳米工艺家族是其最新技术，很可能将用于驱动苹果最新的iPhone。
据报道，到2026年底，台积电的2纳米和3纳米产能将分别达到每月90,000片晶圆和每月180,000片晶圆。从目前到2027年中，该公司计划将这些产能扩大至2纳米制程工艺家族的110,000片晶圆和3纳米制程工艺家族的210,000片晶圆。因此，2纳米的产能增长将更快，达到22%，而3纳米为16%。
3纳米产能的提升，恰逢台积电在其亚利桑那州厂区为该技术增加产能。此前的报告曾指出，台积电计划在2027年下半年于亚利桑那州工厂启动3纳米生产，这将早于原定计划。
今日关于3纳米产能扩张计划的消息，紧随4月的一份早期报告，该报告概述了这家台湾企业正在将其4纳米产能转换为3纳米产能。报告认为，这一转变是由于入门级和中端智能手机导致成熟制程技术需求下降。据报道，该公司还在考虑将封装产能翻倍，以满足人工智能领域的需求。
