台积电（TSMC）可能在2028年将其晶圆上芯片基板封装（CoWoS）产能提升至2026年水平的两倍，台湾媒体的一份报道如此指出。台积电的CoWoS是AI GPU领域的领先封装技术，被英伟达（NVIDIA）等主要企业广泛采用。细节表明，此次产能扩张正值现有瓶颈导致订单外溢至其他厂商之际，例如台湾的联电（UMC）和安靠（Amkor）。
报告称英特尔预计到2028年将达到每月最多45,000片等效CoWoS产能
台积电CoWoS技术的旺盛需求及由此产生的短缺，促使替代供应商和技术获得更多关注。在供应链报告中频繁出现的一项技术是英特尔（Intel）的EMIB-T。在架构上，EMIB-T与CoWoS有显著不同。它依赖于称为“桥接”的通道和电路，这些桥接被放置在有机基板内部，逻辑芯片和存储芯片等组件则置于其上。
另一方面，CoWoS依赖中介层来实现存储芯片、逻辑芯片与主计算机之间的通信。该中介层由称为硅通孔（TSV）的垂直电路构成，这些电路的密度可实现更高带宽和更低延迟，适合英伟达等公司的高功耗AI芯片。
如今，台湾一份报道援引分析师的话称，台积电计划到2028年底将其CoWoS产能扩大至每月260,000片晶圆，而该公司今年年底的产能应为每月130,000片晶圆。具体而言，此次扩张将集中在公司位于美国亚利桑那州的制造基地以及台湾的AP7工厂。虽然台积电亚利桑那工厂能够生产最新芯片产品，但这些产品必须运回台湾进行封装，因为该公司所有封装产能都位于台湾地区。
分析师还推测了英特尔EMIB-T的产能。他们认为，若将EMIB-T产能换算为12英寸晶圆的CoWoS等效值，2027年可能在每月15,000至20,000片之间，2028年则在每月40,000至45,000片之间。
EMIB-T的架构使其更适合定制AI芯片，例如谷歌（Google）和亚马逊（Amazon）设计的芯片。台湾分析师补充称，台积电CoWoS的短缺已导致安靠、联电和日月光半导体（ASE）等其他封装公司的服务需求上升。
