全新的制造工艺与封装设计为苹果指明了开发A20 Pro的方向，而这些变革带来的巨大提升在Geekbench 6中得到了充分展现。这款芯片不仅在单核成绩上创下新纪录，其多核分数甚至足以媲美苹果M3等M系列芯片。
最新的Geekbench 6跑分显示，A20 Pro在单核负载中已逼近5,000分。
此次爆料的有趣之处在于，A20 Pro并未在Geekbench 7中测试，而是使用了较旧的Geekbench 6套件，但结果依然令人瞩目，揭示了智能手机芯片所能突破的性能边界。从成绩来看，苹果在核心数不变的情况下，让A20 Pro比A19 Pro显著更快，单核性能提升24.5%，多核分数提升26.9%，实在令人惊叹。
这款芯片还成功超越了M3——即便以2026年的标准衡量，M3依然相当能打——同时在单线程负载中比任何MacBook Pro搭载的最快芯片M5 Max高出10%。我们唯一能想到的解释是，A20 Pro之所以能取得如此高分，得益于台积电的2nm工艺与重新设计的封装相结合——将DRAM移至A20 Pro侧面而非顶部，使后者获得充足的散热空间，让其超级核心得以提升至接近5.00GHz。
尽管Geekbench 6和Geekbench 7并非为测试持续负载而设计，但在对比最新的单核与多核成绩时，光刻与封装升级的效果依然十分显著。A20 Pro还是首款配备7核GPU的iPhone芯片，因此我们确信Geekbench 6的Metal跑分同样会让人惊掉下巴。
