市场研究公司集邦咨询（TrendForce）的最新数据显示，中国的中芯国际（Semiconductor Manufacturing International Corporation， SMIC）是第二季度增长最快的晶圆代工厂之一。中芯国际第二季度营收增长20%，按营收计为全球第三大芯片制造商，轻松领先格芯（GlobalFoundries）。台湾的台积电（TSMC）凭借先进制程技术和稳定营收，仍是全球最大晶圆代工厂，占据整体市场72.5%的份额。
人工智能存储芯片需求的激增重塑了行业格局。主要厂商SK海力士（SK hynix）、三星（Samsung）和美光（Micron）将生产资源集中于高带宽内存（HBM）芯片，牺牲了消费电子产品所用的DRAM芯片。这一转变使中国的长鑫存储（CXMT）得以满足部分由此产生的需求，尤其是在满足国内消费者要求方面。
如今，集邦咨询的数据显示，逻辑晶圆代工领域可能也在出现类似趋势。数据显示，全球市值最高、规模最大的合约芯片制造商台湾的台积电，第二季度营收环比增长12.1%。增长得益于数据中心建设和苹果（Apple）iPhone发布推动的对先进及领先制程技术的需求。
排名第二的是三星晶圆代工（Samsung Foundry），其增速明显慢于台积电和中芯国际。这家韩国公司第二季度营收环比仅增长1.8%，市场份额从6.5%降至5.9%。除了5纳米和4纳米制程价格上涨外，逻辑代工节点还依赖为HBM存储芯片制造基础裸片。三星不仅已正式确认基础裸片将依赖4纳米节点，而且有报道称，该公司甚至可能在这些产品上采用领先的2纳米技术。
至于中芯国际，这家中国公司是营收排名前十的晶圆代工厂中营收增长最快的。集邦咨询称，中芯国际20%的营收增长得益于消费供应链的采购，并受到数据中心网络产品需求增长的推动。该公司第二季度市场份额还升至5.4%，缩小了与三星晶圆代工的差距。
