iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和 iPhone Duo 将搭载苹果（Apple）全新的2nm芯片组 A20 Pro，这也是这家科技巨头历史上首次推出采用下一代光刻工艺制造的芯片。
该 SoC 集成了大量改进，包括封装重新设计，下面让我们一探究竟。苹果声称 A20 Pro 配备桌面级 CPU，保留6核配置，同时带来可观的性能提升。
全新的 A20 Pro 配备两个新的超级核心，性能比 A19 Pro 的性能核快 20%，另有四个能效核心。全部六个核心均配备独立神经加速器（Neural Accelerators），苹果声称 iPhone 18 Pro 的 CPU 是智能手机史上最快的。GPU 方面，它采用7核配置，图形性能最高提升 40%。
最新一代神经加速器带来翻倍的 FP8 性能，而且苹果没有只用一个神经网络引擎（Neural Engine），而是加入两个，共计32个核心协同工作，以提升 AI 性能。随着 CPU、GPU 和两个神经网络引擎单元的改进，苹果表示 A20 Pro 的内存带宽提升了 50%。
为了实现上述改进，苹果必须重新设计 A20 Pro 的物理封装。旧的 InFO_PoP 封装已被名为 WMCM 的新技术取代，即晶圆级多芯片模块（Wafer-Level Multi-Chip Module）。顾名思义，DRAM 不再堆叠在 A20 Pro 上方，而是封装在侧面。
这让 SoC 在维持散热方面拥有充足空间，从而提升持续性能，同时避免 DRAM 芯片使 SoC 过热。一如往常，苹果在官方发布会上没有透露 A20 Pro 的更多规格。
幸运的是，我们发现了一些可能让你感兴趣的传闻细节，例如 A20 Pro 的超级核心运行频率为 4.90GHz，统一内存带宽高于苹果的 M3，不妨读一读，并在评论中告诉我们你对这款最新芯片的看法。
