围绕苹果（Apple）与中国DRAM巨头长鑫存储（CXMT）潜在合作的反反复复，终于接近决定性解决，所有迹象都指向某种形式的合作，尽管这在华盛顿给苹果带来了政治毒性。
长鑫存储承认愿意与苹果等“顶级”客户合作
正如我们最近指出的，苹果指望长鑫存储在与美光（Micron）、三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和铠侠（Kioxia）等主要存储厂商的定期谈判中获得一些急需的筹码。不过，据报道，特朗普政府（Trump administration）正在把这一潜在合作当作胡萝卜，在习近平主席（Xi Jinping）本月晚些时候访问美国期间，从中共（CCP）那里换取一些让步。
在此背景下，长鑫存储就其与苹果正在进行的谈判给出了某种确认，称：
“我们以开放的态度探索与全球顶级客户的合作机会。我们的产品在性能、质量和供应可靠性方面，已经能够与全球领先的供应商竞争。”
请注意，长鑫存储目前正在积极扩大产能，到今年年底将达到每月30万片晶圆——通过三座300毫米DRAM晶圆厂，每座产能约每月10万片。到2026年底，它还将拥有约每月5万片的HBM专用产能。
此外，这家存储制造商目前正在上海和合肥建设两座新晶圆厂，这将使其产能提高到每月60万片。事实上，长鑫存储有望在2030年前在产量上超越美光。
与此同时，长鑫存储的技术实力也在迅速提升。例如，它已经量产LPDDR5X，并且刚刚开始生产LPDDR6。它还计划在今年晚些时候开始量产HBM3。
此外，为了克服工艺微缩限制，长鑫存储现在显然在使用高k金属栅极（HKMG）技术，该技术用氧化铪（HfO₂）等材料取代了旧的硅基绝缘体，这不仅能抑制电流泄漏和伴随的废热能，还能提高能效，并为更高速度铺平道路，因为晶体管翻转状态的速度比多晶硅栅极可能实现的速度要快得多。
即便如此，苹果很可能只会用长鑫存储来满足其与中国相关的总需求的一部分，该需求约为6亿GB（5000万台 × 每台平均12GB内存消耗），尤其是考虑到长鑫存储的产能到2027年已被全部预订，利用率为95%。
