高通下一代旗舰系统级芯片（SoC）骁龙8 Elite Gen 6 Pro的设计初稿曾被曝出配备类似三星Exynos 2600的热通阻滞块（Heat Pass Block）技术。如今，我们得以一睹这项方案的实际效果，因为有真机芯片裸片被拍到，其面积明显大于骁龙8 Elite Gen 5，这预示着未来这款芯片在散热方面或将拥有非凡表现。
骁龙终于借骁龙8 Elite Gen 6 Pro将散热置于优先位置，采用全新冷却方案
随着骁龙8 Elite Gen 6 Pro的到来，传统的PoP（封装叠层封装）方案预计将退出历史舞台。据@LaidBackDev_分享的图片显示，该芯片将不再将DRAM堆叠于SoC裸片之上，而是会将其放置在侧边，并借助散热片进行冷却以实现最大限度的热量散发。乍一看，骁龙8 Elite Gen 6 Pro的面积似乎会非常庞大。
不过，这仅仅是因为这个值得我们肯定的全新设计改动所致。但这意味着高通智能手机的合作伙伴如今必须重新设计设备内部构造，以确保逻辑主板不会有所妥协。图片中还提及了标识编号“SM8975”和“101-BC”，这表明该型号将支持LPDDR5X内存，而非速度更快、效率更高的LPDDR6内存。
如今，随着DRAM被置于侧边并采用散热片冷却，骁龙8 Elite Gen 6 Pro将拥有更大的呼吸空间，以便CPU和GPU达到更高的持续运行频率，从而使性能在长时间内得到提升，而不仅仅是在短短几分钟的基准测试中取得好成绩。我们还预计，借助台积电（TSMC）新的2nm“N2P”架构，也将有助于降低整体功耗，不过在首批基准测试结果公布之前，我们尚无法确定。
