随着人工智能建设对高带宽内存（HBM）需求的持续攀升，韩国媒体报道称，三星（Samsung）已将其70%的内存产能预订给了长期协议（LTA）。与HBM现货价格相比，这些协议为三星的客户提供了显著的价格优惠，现货价格最高可达到长期协议价的五倍。
据SEDaily报道，HBM的高需求已导致DRAM市场供应吃紧。HBM模块由多层DRAM芯片堆叠封装而成，报道指出，随着制造商向HBM4内存转型，DRAM市场正面临进一步的供应短缺。新型HBM（如HBM4）每模块所使用的DRAM层数多于旧世代，导致可用于非HBM用途的DRAM总产量受到影响。
因此，韩国存储器制造商三星和SK海力士（SK Hynix）已开始考虑进一步扩大内存产能的计划。具体而言，三星正考虑将其平泽园区的S5晶圆厂改造成内存制造设施，而SK海力士则有意与一家日本企业合作建立合资工厂。
更值得注意的是，报道还指出，三星已将其高达70%的产能用于履行长期协议，以满足截止到2031年的内存芯片供应合同。长期协议是内存芯片市场的一个新特征，分析人士指出，它通过提供产品需求的可见性，消除了市场的周期性波动。据SEDaily报道，三星的长期协议客户包括微软（Microsoft）、英伟达（NVIDIA）和谷歌（Google）。
此外，长期协议价格与现货价格之间存在显著差距。SEDaily指出，一块36GB的HBM3E模块现货价格约为287万韩元，而同类产品在长期协议中的价格则在50万至70万韩元之间。采用16层DRAM的HBM4型号价格更高，约为480万韩元。
