小米的XRING 03此前被报道为首款支持LPDDR6内存的手机芯片，这得益于该公司与长鑫存储（CXMT）的合作。如今，这家存储制造商的势头似乎已不可阻挡，因为新一代DRAM的量产预计将于下月启动。然而，尽管长鑫存储在三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和美光（Micron）面前占得先机，但大规模量产并非其强项。
从长鑫存储的预告来看，LPDDR6内存将专供小米18 Fold使用，而这款机型的出货量预计甚至难以突破50万台，这暗示两家公司之间是一种小规模的合作模式。
长鑫存储加速LPDDR6内存芯片量产的努力，使其得以在小米、华为（Huawei）等国内主要手机制造商中赢得早期的设计订单。即便这家中国制造商被列入美国实体清单，其超越规模远大于己的竞争对手的能力，无疑也会吸引海外客户的目光——这些客户在竞相将产品推向市场时，同样渴望分得这项技术的一杯羹。
话说回来，尽管我们对这场多点开花的竞争感到兴奋，但也是时候以更务实的态度来看待问题了。如果你看一下下面的预告图，LPDDR6内存将独家供应给小米18 Fold——这是该手机厂商即将推出的宽折叠机型，预计将与iPhone Fold和Galaxy Z Fold8一较高下。
鉴于这类智能手机制造工艺的复杂性，小米很可能不会下达巨量订单。事实上，据The Next Web报道估计，XRING 03的总出货量预计不会突破30万台。这些宽折叠机型数量的匮乏，暗示着更深层的制造难题，而我们只能推断瓶颈会出现在长鑫存储这一端。
毕竟，XRING 03所采用的成熟3纳米“N3P”工艺意味着小米在下单方面不会遇到困难，但大规模量产LPDDR6 DRAM芯片才可能成为一道坎。如果真是这样，那为何小米18 Fold不能改用LPDDR5X内存而非LPDDR6内存呢？考虑到这家中国智能手机巨头预计会为这款折叠旗舰定下高昂售价，它很可能是想让这笔消费物有所值。
长鑫存储在LPDDR6内存上面临的制造难题，源于美国严苛的贸易限制，这使其无法在维持可观良率的同时提升产能。与华为一样，长鑫存储别无选择，只能依靠老旧的深紫外（DUV）光刻设备配合复杂的多重曝光技术，这推高了成本并拉低了良率。
尽管在下一代DRAM上领先三星、SK海力士和美光堪称划时代的壮举，但长鑫存储真正的考验在于提升产量——而正是在这一点上，我们很可能会看到三大巨头迅速缩小差距。
