我们来看看这则关于苹果芯片的传闻：据报道，M6 Pro和M6 Max芯片原计划被跳过，转而专注于M7 Pro和M7 Max，但就在M6和Mac mini更新发布后不久，有更新消息称苹果仍在研发这两款高端芯片，并称它们将采用SoIC-MH和WMCM（晶圆级多芯片模块）等先进封装技术，带来诸多优势。
iPhone 18的封装技术或将应用于M6 Pro和M6 Max
工商时报（Commercial Times）发布的一篇文章称，基础款M6仍沿用苹果的SoIC-MH技术，该技术此前已用于M5 Pro和M5 Max芯片，苹果将其称为“融合架构”。不过，报道还提到，这家库比蒂诺巨头正加大对WMCM技术的投入，该技术据称将率先搭载于A20 Pro芯片上，该芯片将用于下月发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold。
这一动态标志着苹果正积极推进从大型单片式芯片向模块化方案的转变，这不仅降低了制造成本，还提升了良品率，并有助于提高能效。WMCM技术通过集成SoIC-MH来提升互连密度，其目标是将逻辑芯片、LPDDR内存和高速I/O整合在一起。
这家加州科技巨头的计划将得到其代工合作伙伴台积电（TSMC）的加速推进，台积电正在扩大其本土工厂的产能。根据最新数据，台积电的WMCM月产能预计将在2026年底达到6万片晶圆，并在2027年超过12万片。这意味着，尽管人工智能热潮似乎已令这家台湾半导体巨头的供应链不堪重负，但苹果凭借其作为最具价值的非AI客户地位，仍将从中受益。
有趣的是，马克·古尔曼（Mark Gurman）此前已预测，M6 Pro和M6 Max不会问世，因为苹果将把AI运算放在M7、M7 Pro和M7 Max上优先处理。据报道，基础款M6芯片将拥有240GB/s的统一内存带宽，比M5的带宽高出56%，预计将于2026年上半年发布。古尔曼还透露，苹果正在研发M8芯片，因此，原本为M6 Pro和M6 Max规划的任何新封装技术，很可能最终会应用于M7 Pro和M7 Max上。
简而言之，我们倾向于站在那位比《工商时报》预测记录优秀得多的人一边。
