小米在XRING 03上并未采用台积电（TSMC）最尖端的2nm制程工艺，但通过在成熟的3nm N3P节点上精耕细作，依然实现了诸多显著提升。相较于前代XRING 01，这款新品在制程上算是一次稳步跃升。搭载240亿个晶体管、全大核CPU架构、升级版GPU以及LPDDR6内存支持，这款最新力作的可聊之处实在太多，下面我们就来一探究竟。
全新CPU集群为XRING 03带来6颗“Ultra”核心，16核G2-Ultra NX GPU提供巨大性能飞跃
小米此次为XRING 03采用了比XRING 01更大的晶粒尺寸，面积达到133mm²，而前代则为109mm²。这一调整实属必要，因为这款旗舰SoC不仅集成了16MB的SLC缓存，还引入了全新的“6+4”CPU集群，具体包括：两颗主频4.35GHz的ARM C1-Ultra核心、四颗主频3.68GHz的C1-Premium核心，以及四颗主频3.15GHz的C1-Pro核心。
GPU方面，XRING 03搭载了16核G2-Ultra NX，据小米官方声称，其整体图形性能提升了85%，光线追踪性能更是大幅跃升182%，同时功耗降低了64%。如前所述，XRING 03是首款支持LPDDR6内存的智能手机SoC，其速率高达10,667Mbps，配合4×24位总线宽度，可实现113.8GB/s的内存带宽，相较于XRING 01提升了48%。
此外，小米还为XRING 03集成了第五代影像系统，支持4.32亿像素摄像头及24位色深，并具备H.266硬件解码能力。值得一提的是，XRING 03将不再像XRING 01那样仅限于中国市场。知名爆料人冰宇宙（Ice Universe）在社交平台上分享消息称，搭载这款3nm SoC的小米MIX Fold 5将于今年晚些时候登陆全球市场。
2026年9月，小米MIX Fold 5大折叠屏手机将成为全球首款搭载XRING O3芯片的智能手机！
