随着英特尔下一代处理器——Nova Lake和Razor Lake——据最新泄露消息将在台积电（TSMC）维持甚至扩大其制造产能占比，AMD在台积电日益紧张的晶圆厂中争取边际产能的能力已处于劣势。据报道，英特尔的Nova Lake和Razor Lake处理器均将至少部分采用台积电的2nm制程工艺，这进一步限制了AMD获取额外制造产能的雄心。
我们已知英特尔计划于2027年1月前后开始大规模量产其Nova Lake芯片。尽管这批新芯片最初被认为将完全依赖英特尔自家的18A工艺，但近期消息表明，英特尔可能会在自家18A工艺与台积电的N2P工艺之间分摊生产负载，正如今天《工商时报》（Commercial Times）所重申的那样，该报还补充了另外两条信息：Nova Lake芯片的笔记本版本可能要到Razor Lake-HX一代才会面世；Nova Lake芯片将引入大容量末级缓存（bLLC），旨在直接对标AMD的X3D芯片。根据相关报道，顶级的52核家族型号将配备高达288 MB的缓存，而28核版本则将配备144 MB的缓存。
此外，英特尔的Razor Lake芯片也将在自家工艺与台积电的N2X工艺之间分摊生产负载。N2X是这家台湾代工巨头N2平台的高性能扩展版本，面向高频CPU、AI和HPC领域，技术将从FinFET转向纳米片（nanosheet）。
我学到的一点是：仅仅通过增加——甚至维持——其当前在台积电的产能占比，英特尔就能阻止AMD在台积电获得更多服务器CPU产能并提升其CPU出货量。
这种情况无疑使AMD在台积电争取额外产能的努力变得更加复杂，而台积电的产能本就已严重受限。反观英特尔，其对台积电的持续依赖表明其18A工艺尚未完全准备好承担其全部雄心的重担。
与此同时，我们今天早些时候曾报道，英特尔的Core Ultra 9 4950K芯片是Nova Lake-S CPU家族的一员，可能采用28核配置，混合了8个性能核（P-Cores）和20个能效核（E-Cores，16 E + 4 LPE），在CPU-Z中单核性能约1,000分，多核性能约20,000分。
