全球AI热潮及其对芯片制造格局的影响，正为中国芯片制造设备供应商带来满足国内日益增长需求的机遇。据本地媒体报道，在内存和封装供应压力之外，芯片制造全流程所需的沉积、蚀刻和测试等设备也出现短缺，西方、韩国及日本领先供应商的交货周期已长达24个月。
凭借更短的交货周期和持续增长的国内需求，中国本土企业有望在当前半导体行业历史性的产能扩张阶段占据部分市场份额。此外，大多数中国本土主要芯片制造设备供应商在2026年上半年均报告了两位数的营收增长。
在先进制程芯片制造中，光刻工艺固然是核心瓶颈，但半导体供应链实际上由数十家公司组成，从上游设计设备供应商一直延伸到下游组装厂商。供应链中广泛使用的非光刻设备包括用于沉积、蚀刻设计图样以及清洗测试晶圆的各类机器。
随着台积电（TSMC）、SK海力士（SK hynix）、三星（Samsung）等芯片制造商通过扩张产能来应对AI热潮带来的旺盛需求，这条供应链正面临巨大压力。由于ASML仍是全球唯一的主要先进光刻设备供应商，其设备的交货周期已拉长至两年。
国内媒体《问芯》（JW Insights）的报道指出，3纳米以下制程节点等前沿工艺、NAND设备需求的增长以及成熟制程的扩张，共同导致了非光刻类芯片设备交货周期高企。部分设备交货周期已延长至24个月，业内高管指出，这并非短期波动，而是行业格局的长期重塑。
这一变局同样对中国设备产业产生深远影响。据报道，随着中芯国际（SMIC）、长鑫存储（CXMT）等本土芯片制造商持续大举扩产，国产设备企业的角色正从单纯研发先进设备与技术，转向保障设备的大规模交付能力。
为此，中国本土芯片制造商已开始在生产线中强制导入国产设备。《问芯》整理的数据显示，大多数国内主要设备供应商在2026年上半年均实现了两位数的营收增长。部分企业，如提供沉积和蚀刻设备者，利润增幅更达300%至400%以上。不过也有企业因加大研发投入而出现亏损。
