Cerebras推出全新CS-4解决方案，搭载其最新的WSE-3T芯片。这款晶圆级引擎芯片集成了4万亿个晶体管和90万个核心，单晶圆AI算力高达250 PFLOPS（稀疏计算），带宽提升至43.2 PB/s，配备44 GB片上SRAM.CS-4采用全新的Nexus平台架构，通过模块化“背包”设计实现电源转换、直接液冷、高速I/O和控制系统的紧凑集成，据称每瓦吞吐量较上代提升10倍。
Cerebras CS-4由晶圆级芯片驱动，单晶圆算力达250 PFLOPS，带宽43.2 PB/s，配备44 GBSRAM。早在2024年，Cerebras便推出了第三代晶圆级引擎WSE-3，这款晶圆作为单芯片运行，提供了强大的计算能力。Cerebras自成立以来一直专注于晶圆级芯片的研发，而今天，该公司揭开了其晶圆级征程的新篇章。
Cerebras首席执行官兼联合创始人安德鲁·费尔德曼（Andrew Feldman）表示：“在AI领域，速度就是生产力。过去，快速推理意味着使用更小、能力更弱的模型。Cerebras CS-4在最大的前沿模型上提供了业界领先的速度，从根本上改变了这一范式。设计的每一个方面都针对最高速度和海量吞吐量进行了优化。有了CS-4，AI变得如此之快，从根本上重塑了产品体验。”
全新WSE-3T芯片作为WSE-3的后续产品，延续了“最大AI处理器”的定位，晶体管数和核心数与上代相同，分别为4万亿和90万个。整个芯片面积为46,225平方毫米，并配备44 GB直接集成在晶圆上的SRAM。
在部分高阶性能指标上，WSE-3T据称可提供双倍的AI计算能力，单晶圆算力达125 PFLOPs（稀疏计算下为250 PFLOPS），带宽提升至43.2 PB/s。片上互连提供53.5 PB/s的带宽，而片外I/O提供2.4 Tb/s的带宽。晶圆级引擎的更新还将延迟从5毫秒降低至2毫秒。
目前披露的芯片信息就这些，但如今的AI已大不相同。芯片固然是至关重要的组件，但AI客户追求的不是芯片本身，而是系统与一站式解决方案。因此，Cerebras将其最新的CS-4机架级解决方案搭载了WSE-3T芯片。
据Cerebras介绍，CS-4构建于其全新的Nexus平台架构之上，该架构以模块化概念为核心，包含三个层面：计算层、电源层和I/O层。每个机架采用可插拔的“背包”设计，计算子系统以“背包”形式置于机架后部，垂直连接至电源阵列。
每个自成一体的晶圆级“背包”将电源转换、直接液冷、高速I/O和控制系统集成于一个紧凑的封装中。新设计还通过将电源转换移近晶圆，几乎完全消除了功率损耗。由于损耗降低，更多功率可被输送至WSE芯片，为引擎提供2倍的电力，从而实现更高频率与更快计算。
该公司还声称在GPT-OSS 120B等模型中具备强大的计算吞吐能力。单个CS-4机架在此模型中每秒可生成超过4,400个词元。他们还对比了基于GPU的AI解决方案：CS-4生成内容仅需1秒，而GPU机架需要30秒。
总体而言，Cerebras声称CS-4相较于CS-3，每瓦吞吐量提升了10倍。每个CS-4机架将配备三颗WSE-3T芯片，提供750 PFLOPs的AI算力、7.2 Tb/s的I/O带宽和129.6 PB/s的SRAM带宽。借助新的互连方案，AI工厂可将CS-4扩展至大规模集群，以支持超过50万亿参数的模型。
首批搭载WSE-3T的CS-4预计将于本季度开始出货，英伟达（NVIDIA）是其意欲撼动的主要竞争对手之一。Cerebras还与AMD达成合作，将其晶圆级机架方案与Helios AI机架相结合，以提升AI吞吐量，这与NVIDIA利用Groq 3 LPX机架将KV缓存卸载至芯片上大容量SRAM的做法类似。
