随着市场对其CoWoS芯片封装技术的需求激增，台积电（TSMC）可能正在将部分市场份额拱手让给英特尔（Intel），这一结论来自半导体分析公司SemiAnalysis的Chipbook数据。CoWoS，即晶圆基底芯片（chip-on-wafer-on-substrate）的缩写，是AI芯片制造过程中的关键环节。该技术将多块GPU和存储芯片整合于单一封装中，最终用于数据中心或其他计算基础设施。
出口数据暗示英特尔或因满足CoWoS封装短缺而获得更多市场份额
尽管台积电成熟的芯片制造机器确保了全球AI计算芯片（主要是GPU）在持续数十亿美元的建设浪潮中并未出现短缺，但半导体行业的其他环节却遭遇了瓶颈，即封装生产和存储芯片，这两者对现代AI芯片而言均不可或缺。
封装负责将计算芯片和存储芯片整合于单一封装中，而存储芯片则负责在计算芯片执行运算时存储数据。存储芯片的短缺已彻底改变了韩国制造商SK海力士的命运，并在三星内部引发了重大动荡——工人们通过成功抗议，从丰厚的利润中争取到了芯片奖金。
海量的AI订单使得台积电被迫扩大其封装产能，以满足高性能计算和数据处理器件行业的芯片需求。
封装产能瓶颈是台积电在本轮AI浪潮初期最先指出的挑战之一。早在2023年，该公司就已将封装产能提升至每月1.5万片晶圆。然而，尽管历经多次产能扩张，台积电依然感受到来自AI需求的巨大压力。《工商时报》（Commercial Times）在7月的一份报道中称，由于台积电无法满足封装需求，部分订单已外溢至英特尔及其他厂商。
如今，这一报道似乎得到了半导体分析公司Chipbook数据的佐证。该数据分析了韩国的芯片出口情况，显示有13亿美元的芯片正流向马来西亚，而运往台湾的芯片已跌破30亿美元关口。这些芯片是通常在AI芯片中使用的高带宽内存（HBM）产品。鉴于英特尔是马来西亚唯一的大型芯片制造商，这些芯片很可能最终流向该公司的工厂。
英特尔的主要芯片封装产品是EMIB和EMIB-T，通常用于高能效芯片。另一方面，台积电的CoWoS技术互连密度更高，是英伟达等公司生产的高功率芯片所青睐的封装方案。
