英伟达（NVIDIA）正在全力提升其Vera Rubin平台的产量，其规模之庞大，以至于供应链中一些看似关联甚微的角落都受到了影响，TLC NAND闪存的现货市场便是其中之一。
不过，事后看来，TLC现货价格的上涨完全在情理之中，尤其是考虑到英伟达为Vera Rubin平台引入的上下文内存扩展（CMX）技术。
英伟达Vera Rubin平台的量产正通过将越来越多的NAND单元锁定在CMX中，同时企业级SSD需求也同步攀升，从而对TLC NAND的供应造成挤压。
2026年8月15日，一位名为Zephyr的网友在社交平台X上指出：随着Rubin平台（CMX）的量产临近，TLC现货价格终于开始回升，而QLC价格仍保持平稳。
目前，512Gb TLC NAND的现货价格在6月跌破21美元后，现已回升至该价位。以下多重因素共同推动了这轮新的价格上涨。
首先，为处理KV缓存——即AI模型在给定输入提示词中建立词汇关联时，其注意力层所产生的数据——英伟达将在Vera Rubin平台中引入上下文内存扩展（CMX）技术。
CMX在HBM与传统后端网络存储之间构建了一个中间存储层，作为一个庞大的TLC闪存池，通过英伟达BlueField-4 DPU——它充当CMX服务器的“智能大脑”，实时处理KV缓存——连接至Rubin GPU集群，并基于超高速Spectrum-X以太网络进行通信。
事实上，一台2U的CMX服务器即可容纳600TB的TLC闪存，四个DPU各自管理150TB的上下文内存，而单机柜级别的容量更是高达惊人的9,600TB，即9.6PB！
第二个原因是，数据中心需要高密度、高性能的企业级SSD（eSSD）来处理AI工作负载。随着Vera Rubin平台量产加速，对这些eSSD的需求也水涨船高。
当然，需要注意的是，英伟达目前消耗的大量TLC NAND很可能已被长期合约锁定。即便如此，即将到来的庞大需求也已开始令现货市场趋紧，这一趋势还将持续多久，仍有待观察。
与此同时，美国银行（Bank of America）刚刚为关于Vera Rubin Ultra可能降低HBM规格的传闻泼了一盆冷水。根据这些持续流传的传闻，英伟达可能会选择降低每颗GPU中的HBM4E容量以维持其利润率。然而，美国银行认为，任何潜在的规格降低都只是对近期供应限制的临时性应对，而非永久性的低容量SKU。
在2025年GTC大会的最初路线图中，Rubin Ultra指向使用16组、每组16层的HBM4e堆栈，目标容量约为1TB。而2026年上半年讨论的当前基线是……
此外，半导体行业观察人士Semiconductor Insider也在2026年8月15日分享了类似的看法，认为美国银行并不预期英伟达Rubin Ultra的HBM内容会出现有意义的永久性减少。
