受台积电持续产能瓶颈的制约，AMD（超威半导体）将寻求与其宿敌英特尔（Intel）达成代工协议，这一判断源自瑞银（UBS）分析师的最新评论。与此同时，高盛（Goldman Sachs）似乎对AMD在数据中心机架领域追赶英伟达（NVIDIA）的前景转向悲观——后者在2026年、2027年和2028年的机架出货量预计将分别达到前者的10倍、7倍和9.8倍。
AMD在数据中心机架市场上似乎注定将长期处于追赶者地位，甚至可能不得不借助其宿敌英特尔来维持出货势头。
晶圆代工与先进封装的新动向
据瑞银分析，谷歌（Google）、苹果（Apple）、AMD和SpaceX（太空探索技术公司）都将通过单独的代工协议采用英特尔的EMIB-T封装技术，这应能为英特尔带来巨大的增长动力。
英特尔目前预计将在2027年开始批量提供EMIB-T封装解决方案，其封装良率已接近90%的水平。目前唯一的拦路虎是基板良率，仍停留在50%。
需要说明的是，EMIB-T的成本比台积电的CoWoS封装技术大约低50%，并且其嵌入式中介层上直接钻孔以形成硅通孔（TSV）。这些垂直布线通道允许电源和高速信号从芯片封装底部直接向上传输，穿过桥接层，直达上方堆叠的处理器或内存，从而实现3D堆叠。
数据中心机架前景分化
与此同时，高盛刚刚发布了一份对AMD数据中心机架发展势头的悲观评估，预计其与英伟达的差距将依然显著。具体而言，英伟达在2026年将出货50,000台机架，而AMD的出货量为5,000台；2027年，英伟达将出货92,000台，AMD为13,000台；2028年，英伟达将出货148,000台，而AMD仅为15,000台。
值得一提的是，为了提升其机架级产品的吸引力，AMD近期已与Cerebras（赛瑞布拉斯）达成合作。Cerebras的晶圆级引擎将整个AI超级计算机的内存和计算能力集成到一块巨大的、互连的硅片上，数十万个计算核心和数十GB的SRAM无缝连接，使数据无需经过外部网络瓶颈即可高效流动。
AMD还签署了一项协议，收购Taalas（塔拉斯）公司。Taalas的技术将特定AI模型的数学运算值物理性地蚀刻到晶体管通路中。因此，Taalas的芯片无需“加载”任何内容或从内存中获取数据，因为电路本身即是内存与大脑的结合体。但这种芯片仅适用于为其专门设计的模型。
