谷歌硬件副总裁彭昱钧向《经济日报》确认，所有Pixel 11机型均搭载3nm工艺的Tensor G6芯片。考虑到Tensor G5采用的是3nm N3P工艺，谷歌很可能沿用了这一光刻技术。
如果Tensor G6被宣布为谷歌及整个智能手机行业首款2nm SoC，那将是一项划时代的成就。然而，即使在Pixel 11系列发布结束并开启预购之后，我们仍未获得关于该SoC光刻工艺的任何确认信息。因此我们进行了调查，而根据目前掌握的情况来看，或许有些令人失望。
值得注意的是，DevCheck是一款能够提供智能手机全部相关信息（包括SoC制造工艺）的Android应用。例如，@borntoFLY11135分享的截图显示，Exynos 2600被明确标注为2nm SoC。然而，来自Android Authority的图片仅列出了7核CPU集群，并未提及光刻工艺相关细节。
通常，DevCheck的软件更新会解决这一问题，但即使应用中未显示这些细节，谷歌也从未对2nm制程作出任何表态。对于任何公司而言，采用先进光刻工艺发布芯片组都应是令人振奋的时刻，但谷歌选择回避这一信息，着实令人生疑。
谷歌官方声称Tensor G6的CPU能效提升了20%，虽然这一说法可能暗示采用了更先进的制造工艺，但需要提醒的是，谷歌从配置中移除了一颗CPU核心，这虽然能提升电池续航，却牺牲了多核性能。
与此同时，升级后的CPU能效提升最高达20%，足以满足全天使用需求。配合全新的Titan M3安全芯片，Google Tensor G6有助于保护用户数据安全。
平心而论，谷歌继续沿用台积电（TSMC）的3nm N3P工艺是完全可以理解的。不仅因为该公司每年出货的Pixel智能手机数量有限，而且从财务角度来看，选择台积电2nm光刻工艺也意义不大。这家山景城巨头并未将Tensor G6定位为追求极致性能或创纪录能耗比的芯片，因此采用2nm制程将是一个不必要的决策。
不过，谷歌确实为Tensor G6配备了性能提升50%的TPU，以提供更强的端侧AI性能，但这并不一定需要借助台积电最先进的光刻工艺。坦白说，如果DevCheck日后显示Tensor G6采用2nm工艺制造，我们反而会感到惊讶。
