英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）近日暗示将重返内存市场，他表示内存已不再是过去的“大宗商品”业务，而是蕴含着巨大的创新潜力。
英特尔曾是内存起家的公司，而如今的行业危机或许将再次开启其晶圆厂的DRAM之门
英特尔（Intel）创立于1968年，最初是一家半导体公司，其最早推出的产品正是内存芯片，从3101 SRAM和1103 DRAM起步。
英特尔此前在内存领域的尝试是其Optane产品，该产品基于与美光（Micron）共同开发的3D XPoint架构，但由于该项技术始终未能达到英特尔的预期，加上HBM和多层3D堆叠等竞争技术展现出更强的潜力和更优的成本效益，Optane产品最终于2022年停产。
英特尔Optane DC持久内存在与传统DRAM结合时，可提供高达36TB的系统级内存容量，为数据中心性能奠定了全新基础。2019年4月2日，英特尔推出了一系列以数据为中心的解决方案，帮助客户从数据中挖掘更大价值。
然而，在英特尔最后一项已知内存技术停产的四年后，蓝队再次暗示将重返内存业务。此前已有多条线索流出，例如近期的招聘行动中，陈立武成功聘请了SK海力士（SK Hynix）前首席执行官李锡熙（Seok-Hee Lee）出任英特尔代工业务及先进封装技术执行副总裁。
不仅如此，英特尔还在与其合作伙伴悄然推进内存领域的布局，目前正在开发XBM和ZAM等多项新技术。
英特尔过去在DRAM领域的尝试，例如HMC（混合存储立方体）和MCDRAM，均遭遇各种问题而未能推向市场。但借助XBM，英特尔正在修正其DRAM雄心，再加上ZAM技术，该公司或将再次重返DRAM市场——而这一时机恰逢整个内存行业面临严重的供应短缺。
“你知道，首先我们对智能体AI（Agentic AI）和推理CPU的巨大需求感到非常兴奋，所以我每天都要打很多CEO电话，他们都希望从我们这里获得更多CPU。我们正在全力以赴确保产能充足，同时也在开发新的CPU架构以满足部分需求。其次，我认为CPU和内存之间有很多可以通过堆叠技术结合的空间，也需要探索内存的新架构。我觉得在某些方面，内存领域还有很多创新尚未实现，因此存在一些真正值得深耕的方向。”
“我以前不投资内存，因为它属于那种大宗商品业务，但现在情况不同了，涌现出许多新技术，所以我们正在关注这个领域。”
“我的一个重点项目就是研究内存新架构，你应该也看到了新闻，我聘请了我的好友李锡熙，他曾执掌SK海力士。所以你大概能猜到我在想什么——我们还没有准备好公布具体计划，但我一直在思考短期、中期和长期的需求是什么。”
——陈立武，英特尔首席执行官
在最近的TechSurge：Deep Tech VC播客节目中，陈立武透露了公司进军内存领域的部分计划。陈立武表示，当前市场对CPU的需求巨大，公司正在探索如何打造满足客户日益增长需求的CPU。这家半导体巨头不仅着眼于采用新架构研发CPU，还在研究将堆叠式DRAM能力嵌入CPU的方案。
陈立武进一步指出，当前许多内存需求尚未得到满足，因此公司正在努力在该领域进行创新。陈立武最关键的表态是，他个人此前不愿投资内存，因为那只是大宗商品业务，但随着AI需求的激增，市场格局已发生巨变。如今，内存已不再是单纯的大宗商品业务。
他暗示目前已有相关计划正在推进，但英特尔尚未准备好“公开”详情。陈立武强调，他始终会考虑此类项目的短期、中期和长期可行性，种种迹象表明，英特尔确实计划以创新型DRAM技术重返内存市场。
根据最新时间表，英特尔的ZAM项目定于2029-2030年间推出，而XBM则预计在下一个十年初亮相。据最新报告，由于吉瓦级规模的“AI工厂”将在未来数年陆续上线，算力和内存需求持续增长，内存短缺的状况将延续至2030年之后。
如果英特尔真的重返内存业务，其代工服务业务将获得前所未有的推动，有望成为集先进半导体、内存解决方案和尖端封装技术于一体的全球领先制造商。
