英特尔固件工具HWiNFO新增了对下一代Razor Lake-AX芯片的初始支持，这标志着英特尔对标AMD Halo系列产品的SoC芯片已进入开发阶段。
HWiNFO悄然加入Razor Lake-AX支持，证实英特尔的Halo竞品正在路上
英特尔的Razor Lake-AX芯片将成为Razor Lake系列的一部分，该系列将采用下一代CPU、GPU和NPU架构。AX系列不同于标准的S和H型号，其设计定位更大更强。迄今为止市场上还未出现过任何“AX”芯片；原本计划首发的Nova Lake-AX在取消后，所有目光都聚焦到了Razor Lake-AX上，意图迎战目前凭借前所未有的性能和功能占据领先地位的AMD Halo产品线。
HWiNFO现在已显示即将推出的版本中将加入对英特尔Razor Lake-AX的“初步”支持。这一支持意义重大，因为它证实了英特尔已为这些芯片奠定了基础，且开发工作进展顺利。由于Razor Lake将在Nova Lake（预计2027年初发布）之后才推出，距离正式发布仍有数年时间。我们预计AX系列将在2028年至2029年间的某个时候发布。
关于Razor Lake-AX我们目前所知的
就我们对英特尔Razor Lake-AX的了解而言，AX系列将是一个独特的产品段，瞄准高端笔记本电脑和移动平台。总的来说，Razor Lake将是Nova Lake的优化版本，采用Griffin Cove性能核和Golden Eagle能效核。由于Nova Lake将搭载Xe3和Xe3P核显，Razor Lake可以选择采用改良版的Xe3P“Celestial”或下一代Xe4“Druid”架构。
该系列预计还将采用当时最新标准的封装内存，例如LPDDR6。这将是一个重大举措，因为英特尔在Lunar Lake芯片上使用过一次封装内存后就放弃了。到目前为止，预计Arrow Lake和Nova Lake处理器都不会采用封装内存。加入这一内存子系统意味着英特尔将采用统一内存架构，这种方法已在各类AI PC平台上证明了其价值，比如DGX Spark、Strix Halo，以及即将推出的Gorgon Halo和RTX Spark系列。
Razor Lake将于2027年在桌面和移动平台同步推出，并与Nova Lake平台保持插座和引脚兼容，使标准S、H和HX系列之间的过渡将无缝衔接。但Razor Lake-AX更进一步，将需要不同的设计方案，因为它是一个完整的SoC设计，结合了高CPU核心数、高GPU核心数、嵌入式缓存和各种控制器。
Razor Lake-AX将成为AMD Halo级APU的竞争者。AMD目前将Strix Halo定位为其AI PC SoC的顶级产品，预计今年将推出Gorgon Halo更新版。该公司将在2027年至2028年间的某个时间发布Medusa Halo。Razor Lake-AX的发布可能会与英特尔的定制Serpent Lake SoC同期进行，后者将融合其x86核心架构与英伟达的RTX GPU。
