英伟达（NVIDIA）的Vera Rubin机架拥有前所未有的内存容量，而据其物料清单（Bill of Materials）披露，这一优势也伴随着高昂的价格标签。
内存成本在Grace Blackwell服务器中占比53%，而Vera Rubin将其推高至62%，价格增幅翻倍
Vera Rubin机架价格极其昂贵，虽然人们预料到这些下一代企业级“性能猛兽”会溢价出售，但最主要的成本驱动因素无疑是内存——仅内存一项就占据了Vera Rubin平台成本的62%。
虽然我们在过去几个月中已经多次报道过英伟达Vera Rubin机架的成本及物料清单（BOM），但瑞银（UBS）最新分享的报告详细拆解了每个Vera Rubin超级芯片及其所在机架的成本。Vera Rubin NVL72服务器，代号Oberon，搭载72个基于Rubin架构的GPU，并配备海量内存。
该芯片本身配备288 GB的HBM4内存，可提供高达22 TB/s的带宽，而Vera CPU则连接最新的SOCAMM2 LPDDR5X方案，每个超级芯片可承载高达1.5 TB的内存。
超级芯片与NVL72基础知识
我们先从基础说起：英伟达NVL72机架名为Oberon，由72个GPU加36个CPU组成。单个Vera Rubin托盘容纳4个“Rubin”GPU和2个“Vera”CPU。每两个GPU加一个CPU安放在一块主板上，即所谓的“超级芯片”。NVL72机架中共有36个超级芯片，也就是总计72个GPU和36个CPU。
每个Rubin GPU配备288 GB HBM4内存，每个Vera CPU配备1.5 TB LPDDR5X内存。因此一个NVL72机架总共拥有20.7 TB HBM4和54 TB LPDDR5X内存。Vera Rubin NVL72机架还包含更多组件，如网络、散热、供电、互连等。
成本拆解
据瑞银报告，每个英伟达Vera Rubin超级芯片的成本为38,902美元，其中仅内存（HBM4/SOCAMM2）一项就高达24,297美元。
Rubin芯片的估计成本为9,247美元，包括GPU、HBM4、封装、中介层和外设组件。
Vera芯片的估计成本为20,059美元，包括CPU、SOCAMM2 LPDDR5X，以及额外350美元的其他板卡组件。
Rubin GPU上的HBM4内存估计价值4,943美元，占芯片成本的53.4%，占整个超级芯片成本的12.7%。
对于Vera CPU而言，SOCAMM2的成本估计为19,355美元，占Vera成本的96.4%，占整个超级芯片成本的49.8%。如果剔除内存，Vera CPU本身的成本仅为704美元。也就是说，GPU一半的成本以及CPU几乎全部的成本，都花在了DRAM上。
Grace Blackwell与Vera Rubin对比
现在，如果我们将这些报告的物料清单（BOM）数值与Grace Blackwell服务器进行对比，会发现Vera Rubin的总内存成本占比从53%略微上升至62%。就整体成本而言，Vera Rubin是上一代产品的2.1倍，但内存成本却大幅增加了2.5倍。
在Blackwell服务器上，Grace CPU配备480 GB内存，Blackwell GPU提供192 GB HBM3E（GB200）以及高达288 GB HBM3E（GB300）的配置。
Vera Rubin机架的总内存池已膨胀至74.7 TB（HBM4 + SOCAMM2）。这意味着一个Vera Rubin机架在DRAM使用量上大约相当于4,500部智能手机。而且，全球将出货数千台这样的机架，用于支持AI数据中心、云服务商、企业和HPC的需求。
这一成本拆解应该能让你大致了解，为什么全球会出现如此严重的DRAM短缺。而且这不仅仅是英伟达一家的问题；AMD也发布了其强大的Helios平台，每颗GPU可提供高达432 GB HBM4内存，其下一代服务器将配备相同甚至更高容量的LPDDR5X内存。
其他AI巨头也正在开发各自的智能体AI（Agentic AI）时代加速器和服务器平台，这将进一步加剧DRAM市场的压力。据“三大”内存厂商报告，这些短缺状况将持续数年之久，而AI客户目前通过长期协议享有优先供货权。
英伟达的Vera Rubin NVL72机架凸显了内存在新一代AI硬件中日益占据主导地位的趋势，HBM4和SOCAMM2 LPDDR5X占超级芯片约39,000美元成本的62%——高于Grace Blackwell系统中的53%，并使整体内存支出猛增2.5倍。
这些平台每个机架提供惊人的74.7 TB DRAM（相当于数千部智能手机），连同AMD及其他AI领军厂商类似的高内存设计，正在加剧全球DRAM短缺。行业报告指出，随着AI需求被置于优先地位，这种短缺将持续数年。
