台积电（TSMC）的1.4nm工艺此前曾报道进展顺利，看似一切畅通无阻。然而，这家半导体巨头面临的并非技术难题，而是因土地所有者的抗议导致其获取必要用地的计划受阻。所幸，这一小插曲已不再是问题——最新报道显示，台积电已成功为两座1.4nm晶圆厂和一座面板级先进封装设施取得了土地。
1.4nm工艺的试产据悉最早将于2027年下半年启动；工厂所需的大部分土地原归当地居民所有。
龙潭科学园区三期扩建工程曾遭遇巨大阻力，由于持续不断的抗议，台积电不得不于2023年10月叫停该项目。好在据《自由时报》报道，随着土地所有者逐渐认识到自身立场的问题，并目睹了其他生产基地带来的显著经济溢出效应，居民们改变了态度。根据相关记录，如果台积电无法利用这块土地，其唯一用途就只剩下种植茶叶了。
台积电启动1.4nm生产所需土地中，约88%归属于当地居民。随着这一障碍的清除，这家台湾半导体巨头现已将目光投向扩建区域。该区域此前据报道缩减至89.63公顷，如今又恢复至104.19公顷。除1.4nm工艺外，台积电的2nm节点工作也在持续推进中，据称公司将在2026年底前达成月产10万片晶圆的重要里程碑。
不过，台积电的1.4nm技术才是该公司最具雄心的项目。此前有估算指出，为仅用于亚2nm晶圆生产而建设四座工厂，将需要高达490亿美元的巨额初始投资。苹果（Apple）作为台积电最具价值的客户之一，预计将利用这些设施于2028年为下一代iPhone系列推出其首款1.4nm系统级芯片（SoC）——A22 Pro。
