苹果向来可以依靠台积电（TSMC）来满足其数百万芯片组的订单需求，但今年可能会是另一番光景。然而，这家全球最大的半导体制造商并无过错，此前有报道称，台积电手中积压着价值10亿美元的A20 Pro芯片存货，但除非获得足够的DRAM供应，否则这些芯片无法进入下一生产阶段。这一难题很可能导致iPhone 18延期发布，因为苹果正竭力确保尽可能多的DRAM供应。
随着越来越多的AI客户开始向台积电的2纳米制程下单，据报道，该公司有望在2026年结束前实现每月10万片晶圆的新里程碑。台积电在新一代光刻技术上的进展令人印象深刻，因为即使在需求旺盛的情况下，台积电也成功跟上了客户需求的步伐，其中就包括苹果。然而，蒂姆·库尔潘（Tim Culpan）带来了一些新动态，这些动态可能会按我们所知的方式扰乱后者的供应链。
这家台湾半导体巨头在本土拥有一系列晶圆厂，负责处理2纳米晶圆生产的艰巨任务，同时还在其位于龙潭的Fab 3工厂应用新的晶圆级多芯片模块封装（WMCM）技术。苹果最新的片上系统通常在7月或8月进入量产，以便公司在9月发布会后不久开启预购时做好充分准备。
每年，台积电都需要完成堆积如山的订单，而台积电也尽全力帮助苹果完成这些订单。不幸的是，根据这份报告，今年有大约10亿美元的A20 Pro芯片积压，等待进入下一阶段，而这只有在DRAM供应充足的情况下才能实现——这正是苹果目前难以解决的问题。
到目前为止，这家库比蒂诺巨头已经尝试了一切办法，从与现有供应商谈判，到与中国制造商长鑫存储（CXMT）建立合作关系以更低价格采购。但这些尝试均未成功，苹果几乎别无选择，只能支付溢价，让台积电能够推进其A20 Pro芯片的发货。
遗憾的是，随着AI客户在内存订单上投入越来越多的资金，尤其是看重低功耗和高带宽特性的LPDDR5X内存，苹果在供应链战场上正面临一个前所未有的对手，使其与那些非AI客户一样，陷入等待发货的处境。随着其DRAM困境日益凸显，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max存在延期上市的可能性。
这场内存短缺已在苹果供应链的其余环节引发了连锁反应，最终的iPhone组装生产在中国进行。短缺还导致了该公司MacBook Air发货延迟，这些产品要到9月份才能供应给买家。
