英伟达（NVIDIA）的Rubin Ultra与Vera芯片正面临各种“降级”传闻，但该公司表示，这正是其优化策略的一部分。
英伟达Rubin Ultra AI芯片与Vera CPU采用优化内存配置，兼顾性能与规模
近期，围绕英伟达的Vera、Vera Rubin及Rubin Ultra平台的网络讨论甚嚣尘上。讨论焦点集中在传闻所称的“降级”上——据传这些芯片的内存子系统将大幅缩减。
关于英伟达芯片降级、规格缩减及延期的传闻并非新鲜事。在Hopper和Blackwell系列发布期间就出现过类似报道，而正如最近的Vera Rubin发布一样，英伟达已多次用行动打破这些传言，让新一代产品顺利上市。
我们原本打算像对待其他主流品牌一样，对这轮传闻一视同仁，但近期一些权威消息源也开始为这些报道背书。因此，我们联系了英伟达寻求澄清，而他们的回应似乎厘清了事实——为何这个潜在的内存规格变动并非“降级”。
“英伟达持续优化计算、网络及内存子系统，以期为客户提供最佳性能与能效。Vera的模块化SOCAMM架构支持最高1.5TB内存，可针对性能与规模灵活优化内存子系统。” —— 英伟达对Wccftech的官方声明
英伟达告诉我们，他们将继续优化计算、网络及内存子系统，以向客户交付最佳性能与能效。虽然这份声明看似笼统，但背后隐藏着更深层的细节。该公司重申，Vera CPU支持最高1.5TB的SOCAMM2（LPDDR5X）内存，与官方规格完全一致。那么接下来，让我们深入技术层面。
根据传闻，Vera CPU的SOCAMM2配置将从采用192GB模组的1.5TB降至采用96GB模组的768GB。目前，SK海力士（SK Hynix）是确认向Vera平台供应192GB模组的领先DRAM厂商之一。
美光（Micron）也发布了最高256GB的SOCAMM2模组。这些产品已出货给首批客户，但现有的DRAM短缺状况势必会影响到这些内存方案的交付时间表。
“降级”与SKU之间的区别
从192GB到96GB的规格变化并非“降级”，而是所谓的“SKU”（库存单位）。不同SKU针对不同客户需求设计，而Vera的内存子系统正如英伟达所言，最高可扩展至1.5TB（192GB模组）。“最高可达”意味着Vera可以根据客户需求提供较低容量的设计方案，并非所有人都需要1.5TB配置——从成本、能效和总拥有成本（TCO）角度来看，这可能并不适合所有客户。
HBM4的情况也是如此，Rubin GPU保留288GB容量，速度最高达22TB/s。至于Rubin Ultra，英伟达此前曾规划1TB的HBM4e容量。这1TB容量来自16个堆栈，每个Reticle裸片配8个堆栈，每个堆栈采用16-Hi设计，即16层DRAM堆叠（每堆栈64GB，每DRAM裸片4GB）。
当前Rubin GPU配备8个HBM4内存位点，每个位点采用12-Hi配置（即12层DRAM裸片），总计288GB（每堆栈36GB，每DRAM裸片3GB）。这些模组来自SK海力士和美光等多家合作伙伴。
据报道，英伟达近期对Rubin Ultra进行了三种HBM配置的测试，容量介于192GB至256GB之间，另有消息提及8-Hi HBM4e、12-Hi HBM4及8-Hi HBM4等变体。192GB至256GB的配置可能针对单Reticle裸片方案，因为这低于现有Rubin GPU的内存容量。
AI加速器设计趋向灵活，以应对DRAM短缺
你看，AMD（超威半导体）和英伟达确实在设计灵活的GPU方案，可配备不同数量的计算裸片和内存裸片。
AMD曾为其432GB的MI455X GPU设计了一款定制版本，面向Meta提供288GB容量的MI450芯片，仅为完整配置内存的一半，计算裸片数量也少于MI455X。同样，这并非“降级”，而是为满足关键客户需求而生的定制变体。
Rubin Ultra和Vera的情况亦是如此。完整的1TB与1.5TB内存子系统仍然可用，但在当前DRAM短缺的背景下，基于供需关系，这些芯片可根据客户需求定制更灵活的方案，而不是固守一种可能难以实现的单一配置。
为应对预计将持续至下一个十年的短缺问题，英伟达正在探索替代方案——存储被视为缓解日益增长内存需求的下一片前沿阵地。为此，英伟达近期发布了Vera BlueField-4 STX平台，该平台支持英伟达统一的DOCA安全技术栈及CXM（上下文内存存储），为长上下文、多轮对话及智能体式AI推理提供AI原生的上下文层。
至于这些芯片的时间表，英伟达已驳斥了其芯片及机架路线图可能延期的报道。英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）已在多个场合重申，Rubin、Rubin Ultra及Kyber服务器均按计划推进。提供更灵活的配置绝不意味着芯片降级——完整的Vera与Rubin规格仍在生产中，下一代AI超大规模计算平台的量产工作也在持续推进。
