首批2nm芯片组尚未惠及业界，台积电（TSMC）便已全力推进1.4nm制程（又称A14）的生产。然而，实现2nm以下光刻工艺伴随诸多复杂难题，但在人工智能（AI）的帮助下，这家全球最大的半导体制造商能够消除或减轻各类风险，例如高温和施工问题，它们都可能成为实现目标的阻碍。
据《工商时报》（Commercial Times）报道，台积电除了投入巨资490亿美元建设四座晶圆厂、用于2028年启动的1.4nm晶圆生产外，还部署了人工智能。建设下一代超级晶圆厂所需的庞大规模和结构复杂性，同时也伴随着管理极端热力学的挑战——可想而知，这将带来大量运营难题。
为了在确保员工安全的同时提升运营效率，以实现2028年年中的1.4nm生产目标，台积电已在现场施工和设施管理阶段引入AI，用于直接预测并监控系统状态。更智能的自动化系统可以实时分析重型设备操作、结构组装和洁净室基础设施搭建，以识别潜在的安全违规行为。
鉴于台积电的AI预计会随着时间推移不断学习，这一部署能大幅减少施工延误和物流瓶颈，同时保障员工安全。系统还内置了高温传感器，用于评估温度和湿度水平，并自动触发必需的强制冷却休息。
台积电的极紫外光刻（EUV）机器在试生产期间会产生巨大热量，因此公司的AI热管理系统将调节液冷通道，防止热膨胀导致敏感的1.4nm晶圆变形。所有这些新增措施均降低了对环境和人员的各类风险。然而，该部署将伴随巨额成本，因此台积电不会为其1.4nm晶圆贴上亲民的价格标签。
根据此前传闻，每片晶圆的价格可能高达令人瞠目结舌的45,000美元。这意味着像苹果（Apple）这样的公司有能力承担这笔费用——据报道，苹果将在2028年为旗舰iPhone系列引入A22 Pro芯片，因为它们坐拥数十亿美元流动资金。无论如何，看到台积电如此尽心竭力地为员工建立金级安全标准，确实令人欣慰。
