韩国晶圆代工厂三星(Samsung)透露,其2纳米芯片制造技术已获得新客户,这些客户将为云服务提供商和高性能计算(HPC)公司制造芯片。该公司在今天早些时候于韩国举行的财报电话会议上披露了这些新交易,管理层补充称,预计2026年的2纳米项目数量将比去年翻一番以上。

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围绕三星代工业务的最大争议之一是其盈利能力。在这方面,6月三星来说是重要的一个月,韩国媒体的报道显示该业务已恢复月度盈利。该报道援引市场消息,并承认三星并未单独公布代工业务的损益数据。

如今,在第二季度财报电话会议上,三星管理层讨论了该业务的盈利能力。管理层表示,“产能利用率提高、良率改善和价格上涨的综合效应推动了显著的同比改善,复苏势头正在增强。”

不过,管理层也提醒道,由于代工业务基于订单,因此对盈利能力持谨慎态度,并表示预计“在不久的将来实现扭亏为盈”。

电话会议还涉及三星的2纳米芯片制造技术订单。当被问及主要代工客户的最新情况时,三星表示,已“获得一家大型云服务提供商(CSP)客户和高性能计算(HPC)客户的2纳米项目”。据该公司称,这些客户已开始为其将采用2纳米工艺制造的产品进行设计工作。

三星还表示,正在与博通(Broadcom)等公司就先进制造工艺技术项目进行讨论。三星博通最近宣布了一项价值2000亿美元的谅解备忘录(MOU),将在存储和代工业务领域展开合作,这一消息登上了头条。预计该合作将持续未来五年,重点是将2纳米技术用于博通的芯片。

三星管理层认为,这些讨论和项目是强劲势头的有力证明。基于这一势头,管理层预计,“2026年获得的2纳米项目数量将比去年翻一番以上。”


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