华为主导了中国AI芯片市场，但这主要是因为英伟达在该地区缺乏存在感，而非华为的技术实力。不过，一份最新报告指出，这家前中国智能手机巨头计划比预期更早采用玻璃基板（glass substrate），从而成为全球性的参与者，挑战其他实体，并逐渐将领导地位转向中国。
假设华为成功在其AI芯片中采用玻璃基板，该公司将比韩国竞争对手领先整整一年。
据ET News报道，华为正与国内供应链合作，并制定了2027年开始玻璃基板量产的计划。部分制造商包括京东方（BOE）和维信诺（Visionox），同时从韩国供应商进口关键材料。如果华为的计划顺利推进，该公司可能在2027年启动量产，比三星（Samsung）及其他竞争对手早整整一年——后者据报道计划在2028年开始类似的玻璃基板生产。
考虑到AI芯片市场份额几乎被英伟达包揽，华为需要差异化因素来获得技术优势。该公司或许能在本土市场占据主导地位，但缺乏竞争使得这一胜利显得空洞。在AI芯片中引入玻璃基板将使华为能够实现更密集的3D芯片堆叠（3D chip stacking），且由于玻璃提供了极其平坦的表面，高温制造过程中发生翘曲的可能性更小，从而提升良率。
玻璃基板的使用还将减少电流泄漏，提高能效并实现更快的数据传输速率。这一特性将帮助华为的AI芯片获得更强的计算能力，这对训练和运行庞大的大语言模型（LLM）至关重要。在缺乏EUV光刻机的情况下，华为可能认为采用玻璃基板是提升竞争力并在中国市场之外站稳脚跟的经济可行方案。
当然，美国贸易制裁可能会对华为的计划造成一定阻力，但竞争力的提升和更低的定价策略可能会鼓励AI客户尝试。毕竟，我们此前报道过，数据中心正在寻求降低功耗的方法，因此它们倾向于采用SOCAMM2形态——该形态搭载了更快、功耗更低的LPDDR5X DRAM芯片。让我们拭目以待，看看华为的计划能否实现。
