SK海力士(SK hynix)刚刚公布的财报显示,其收入和营业利润均低于市场预期,分别相差5.4%5.9%。这主要归因于其对以AI为中心的高带宽内存(HBM)的过度倾斜。对于至少一家所谓的“三大”内存厂商来说,局面即将变得非常难看。

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SK海力士第二季度财报未能达到市场预期,其报告的546亿美元(79.3万亿韩元)营收低于市场预期的577亿美元(83.9万亿韩元)。同时,这家势头强劲的内存厂商公布的营业利润为416亿美元(60.5万亿韩元),而市场预期为442亿美元(64.2万亿韩元)。不过,这些数字同比仍实现了增长,营收和营业利润分别飙升了257%557%

此财报表现不佳,显然是SK海力士以HBM为主的销售组合直接导致的。鉴于普通DRAM目前的价格高于HBM,SK海力士的平均销售价格(ASP)增长率低于市场平均水平。

尽管财报不及预期,但内存领域的整体格局预计不会改变。SK海力士的首席执行官甚至最近宣称,“从供应角度来看,2027年将是行业历史上最糟糕的一年”。

需要注意的是,SK海力士的龙仁Y1工厂将于2027年2月投产,而Y2工厂则要到2028年下半年。因此,该公司预计在2026年供应180亿GB的HBM,在2027年供应240亿GB

与此同时,或许是意识到了过度依赖HBM的问题,SK海力士正试图重新转向消费级DRAM,目标是在2026年下半年开始向客户交付LPDDR6内存。该公司还通过将LPDDR6引入适用于AI数据中心的SOCAMM标准来对冲风险。

我们已经收听了SK海力士的财报电话会议,并将在此更新任何有价值的信息。

以下是SK海力士财报电话会议的重要内容摘要:

“我们的主要客户仍在要求增加PC和移动应用领域的内存供应。”

第二季度企业级SSD营收环比增长了一倍多。

SSD平均售价环比上涨了约55%

“我们相信,AI基础设施投资在明年之后仍将保持强劲。”

“我们预计,整体内存需求将持续扩大,不仅限于HBM和AI计算领域,还包括支持智能体AI(Agentic AI)的服务器DRAM,以及为适应AI服务扩张和数据增长所需的高性能、高容量NAND。”

“我们不认为这些更高效的AI模型会减少基础设施需求。相反,我们相信它们将进一步拓宽AI的基础,比如提高可及性和采用率。因为随着模型和系统变得更高效,同样的基础设施可以支持更多的用户和服务。近期高效AI模型的爆炸性需求就证明了这一点,这表明更高的效率正在推动更广泛的AI采用和使用,而不是减少基础设施需求。”

据悉,与主要客户签订的长协(LTA)正在提高需求可见性,降低了未来产能扩张造成过剩的风险。

SK海力士计划到年底,将其321层NAND的产量提升至其国内NAND总产能的约50%

“我们正在与客户讨论的长协设计成多种形式,以更具体地适应每位客户及其产品。合同期限通常为五年左右,但具体条件可能因客户和产品而异。”

“我们的定价结构也并非统一。我们正在与客户讨论采用一系列能够更好应对价格波动的定价机制。”

SK海力士预计2026年的投资额将达到40万亿韩元区间的高位,约330亿美元,旨在扩大供应能力。该公司正在为明年年初启用的首个龙仁工厂无尘室进行提前投资,以便能够快速提升产量。

随着HBM4出货量真正开始攀升,以及1c制程常规DRAM出货量的增加,该公司预计2026年下半年的增长将高于上半年。

“考虑到客户需求和不断变化的产品组合,HBM销售额的增长以及高附加值产品贡献的增加,将对我们的综合平均售价产生积极影响。”

“我们根据客户需求和部分中长期产品战略来管理HBM和常规DRAM之间的销售组合。本季度,一些高附加值产品的出货被推迟到下半年,产品组合的变化似乎影响了我们的综合平均售价。这些因素可能会在下半年逐渐缓解。”

“除了混合键合技术,我们还在开发一种将散热元件集成到封装内部的技术,用于HBM5等未来产品。”

“我们预计,这种散热元件能将热阻降低30%以上,从而提高高性能、高密度AI环境中的系统稳定性和运行效率。”

SK海力士表示,HBM4的良率和质量正在接近成熟的HBM3水平,并已开始向主要客户供货。


文章标签: #内存芯片 #HBM #财报分析 #SK海力士 #散热技术

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