高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）的首批2纳米“N2P”芯片组计划于2026年第三季度推出。虽然Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro和Dimensity 9600 Pro可能采用相同的制程工艺，但其定价差异将决定它们能否获得广泛采用。从相差悬殊的数据来看，联发科有望借此削弱高通的市场份额，因为其旗舰SoC据说便宜了28%。
Dimensity 9600 Pro传闻定价为216美元，而高通可能要价300美元以上。我们此前报道过，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro可能仅限于超高端旗舰机型，因为高通的智能手机合作伙伴可能不愿为广泛设备支付每片超过300美元的价格。高通已承认，从9月1日起，其所有产品将提价两位数百分比，不幸的是，这包括Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。
深知旗舰SoC销量将受创，高通据称将在今年推出一系列2纳米和3纳米芯片组，以维持业务运转。然而，联发科唯一的优势是提供更便宜的Dimensity 9600 Pro。据工商时报报道，其定价为216美元，比Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro便宜28%。手机厂商已被不断上涨的DRAM和NAND闪存价格逼入困境，而台积电（TSMC）昂贵的2纳米晶圆进一步加剧了其现有预算压力。
大量旗舰智能手机可能搭载Dimensity 9600 Pro，因为向大众宣传2纳米工艺及其带来的好处更容易。Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro也试图在这一残酷的市场中占据一席之地。高通力求用新的自研Oryon CPU核心给合作伙伴留下深刻印象，更不用说其专注于改进的超分辨率技术和帧生成技术。
然而，在通过具有竞争力的定价维持更高利润率方面，我们认为没有比Dimensity 9600 Pro更好的选择了。
