英特尔已完成其RAMP-C计划，该计划当前的目标是帮助客户从测试芯片过渡到美国本土的高量产制造。英特尔RAMP-C计划成功开发了强大的“设计赋能基础设施”，使商业及国防客户能够在美国境内设计和制造芯片。
新闻稿：英特尔代工服务（Intel Foundry）已完成了快速保证微电子原型-商业（Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial，RAMP-C）计划。该计划于2021年9月启动，旨在支持美国本土领先级互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的开发和制造，为扩大可信赖的国内半导体制造奠定基础。
美国国防部（Department of War，DoW）与英特尔（Intel）在“可信与保证微电子RAMP-C”计划上的合作，成功开发了关键的最先进、领先级的国内半导体技术和设计赋能基础设施。负责微电子项目的项目经理埃里克·马卡拉（Eric Makara）表示：“这使得商业公司和国防工业基地能够在美国本土设计和制造可信赖的微电子产品，从而提升我们的作战能力。”
自2021年10月启动以来，RAMP-C已在三个阶段取得了可衡量的进展：
基础建设阶段：开发了领先级技术、知识产权（IP）和设计工具，为商业和国防工业基地（DIB）客户的测试芯片流片做好准备。
扩展与入驻阶段：吸纳了早期的商业和国防工业基地客户，并为英特尔18A（Intel 18A）设计扩展了知识产权和生态系统解决方案。
先进原型与制造阶段：英特尔支持了早期国防工业基地产品原型的流片和测试。该阶段证明了安全、规模化制造的准备就绪，并使客户能够利用安全飞地（Secure Enclave）进行持续部署。
为何重要：作为美国唯一一家研究、开发和制造领先级半导体技术的公司，英特尔在美国经济竞争力和国家安全中扮演着关键角色。通过RAMP-C计划合作，英特尔代工服务与美国国防部加速了技术开发，并为先进微电子产品创造了一条从设计赋能到生产就绪的可复制路径。此外，英特尔代工服务向英特尔18A高量产制造的爬坡，实现了可扩展、可信赖的制造，有助于通过一个值得信赖的先进微电子来源来重新平衡全球供应链。
在RAMP-C计划所建立的能力基础上，安全飞地扩展了面向美国政府的领先级半导体可信制造能力，实现了安全的大规模生产。安全飞地还建立在最先进异构集成封装（SHIP）计划之上，体现了与美国国防部的持续合作，以加强国内半导体能力。
这意味着什么：RAMP-C已从生态系统赋能发展到验证原型阶段，为客户利用安全飞地实现安全、高量产制造做好了准备。
这些美国主导的计划创建了一种合作模式，盟国政府及国际伙伴可以采纳该模式，以帮助确保供应链的韧性。通过RAMP-C，英特尔代工服务使客户和生态系统合作伙伴能够加速开发，并利用英特尔18A（该技术引入了RibbonFET和PowerVia以提升每瓦性能与密度）从原型过渡到生产就绪。对英特尔18A的早期接入，使国防工业基地客户在满足关键尺寸、重量和功率需求的同时，能够利用安全飞地。
最终结果是，能够在不牺牲安全或供应链韧性的前提下，为关键任务系统开发和部署先进的微电子产品。
