中国自主研发的深紫外（DUV）芯片制造设备昨日在媒体上引起轰动，但据路透社（Reuters）报道，该设备不太可能对荷兰芯片制造商阿斯麦（ASML）构成威胁。这项突破背后的公司是国有背景的上海艾深纳电子科技集团（Shanghai Aishengna Electronic Technology Group），它与上海微电子装备（SMEE）和上海电气集团均有联系。上海微电子装备正引领中国开发国产光刻设备，以此作为突破西方制裁努力的一部分。
根据报道，中国的深紫外光刻机还需进一步测试。尽管西方对中国的制裁涵盖了最先进的极紫外（EUV）光刻系统，但对较老的深紫外扫描机并未施加制裁。阿斯麦是全球DUV设备的主要制造商和供应商，一些估计表明，它对先进DUV设备市场的控制力与对EUV市场的控制力一样绝对。与EUV设备不同，DUV设备依赖于波长更长的光，以及透镜和激光器来印制芯片电路。
相比之下，制造极紫外扫描机的过程要复杂得多，因为所涉及的紫外线波长更短，这意味着设备制造商必须在机器内部创造真空环境。来自中国的报道显示，北京预计极紫外设备将在2030年投入生产，据报道华为（Huawei）等公司正在其研发中发挥关键作用。
现在，据路透社报道，负责制造中国DUV光刻设备的公司是上海艾深纳电子科技集团。该设备是一款浸没式扫描机，依靠水来印制电路。尽管取得了这一成就，但它不太可能对荷兰芯片制造巨头阿斯麦构成竞争威胁。
由于对阿斯麦的依赖，中国仍然是阿斯麦的最大客户之一。这家荷兰公司的最新数据显示，在2026年上半年，中国占阿斯麦收入的16%，即26亿欧元。这使中国成为阿斯麦的第三大市场，仅次于台湾和韩国。
DUV设备通常用于制造传统上被认为采用7纳米或更大节点的芯片。虽然使用较老的设备制造更先进的芯片是可能的，但这通常需要一个称为多重图案化的过程，这可能导致更多缺陷和更低的良品率。这些限制降低了机器的产能，并增加了生产硅晶圆的成本。
