英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）刚刚实现了一个重要里程碑，大大提升了本土芯片制造的前景，使美国免受地缘政治冲击。即便如此，仍有许多工作要做，尤其是在先进封装领域。
台积电刚在其亚利桑那州工厂Fab 21基于4nm工艺制造出了首批英伟达GB300（NVIDIA GB300）AI GPU。据《工商时报》（Commercial Times）报道，这是满足美国本土芯片制造需求的重要一步。
但即便如此，亚利桑那州制造的GPU仍需运回中国台湾进行CoWoS先进封装，然后才能由系统制造商组装。因此，台积电现在只需将CoWoS先进封装本地化，就能实现在美国完成端到端AI芯片制造的目标——这正是美国政府一再要求的。
需要注意的是，富士康（Foxconn）已在德克萨斯州休斯顿建立了GB300 AI服务器制造基地，而纬创（Wistron）也在德克萨斯州达拉斯设立了服务器组装线。
台积电计划在美国投入2,650亿美元用于本土化生产，其中包括在亚利桑那州建设两座先进封装设施，从而形成包含全新晶圆厂在内的完整制造集群。
一旦台积电的CoWoS和SoIC封装工厂投产，它将能够在美国处理英伟达的Blackwell和Rubin芯片的全部工艺流程。台积电还计划在2028年前将其N2（2nm）和A16（1.6nm）工艺在本土化。
