台积电（TSMC）据报道已达成一个重要里程碑，这家全球最大的半导体代工厂正加速从3nm工艺过渡到2nm工艺。该公司旗下的一座工厂已达到每月2万片晶圆的产能，并准备开始为众多客户出货芯片。
苹果（Apple）和谷歌（Google）预计很快会推出首批2nm芯片，但占台积电晶圆产量大部分的将是AI客户。据《经济日报》报道，位于台湾的五座工厂全部专注于2nm生产。其中，第20厂（Fab 20）已实现2万片晶圆的里程碑，这家半导体巨头正加速满足对其最新光刻技术的需求。尽管台积电的客户尚未宣布或出货基于2nm节点制造的芯片，但这项先进工艺已占该公司2026年第三季度营收的3%。
更令人印象深刻的是，在台积电上一次财报电话会议上，这家晶圆制造商表示，其2nm工艺的流片数量是3nm节点的四倍，这表明市场对新制造工艺的需求旺盛。虽然采用新光刻技术的AI芯片预计稍晚才会问世，但谷歌和苹果将从下个月开始推出它们的首批2nm系统级芯片（SoC）。
Pixel 11系列可能会搭载Tensor G6，该系列将于8月亮相；随后是苹果的A20 Pro，它将为9月发布的iPhone 18提供核心动力。虽然台积电的2nm工艺在第20厂取得了巨大里程碑，但仅从晶圆数量来看，其3nm节点仍保持领先。以每月17.5万片的产量来看，3nm光刻技术需求依然旺盛。
幸运的是，随着时间推移，AI客户最终将转向新工艺，台积电也将迎来新的盈利增长点。超威半导体（AMD）已宣布，其专为智能体AI（Agentic AI）设计的MI455X GPU将采用台积电的2nm工艺；而英伟达（NVIDIA）的Rubin平台最终将与其展开竞争。
