台积电（TSMC）无疑是全球半导体市场中无可争议的霸主。为了扩大领先优势，该公司已成功开发出尖端的光刻技术与先进封装工艺。在这方面，三星（Samsung）无疑需要奋起直追，但其优势在于能够在其2nm代工合同之外建立起稳固的合作关系。这些关系最终促成了一项与博通（Broadcom）的巨额协议，双方将在未来五年内共同投资500亿美元，用于构建下一代人工智能基础设施。这项重大交易的回报将主要包括三星的2nm工艺以及博通将用于其AI加速器的HBM4内存。
鉴于内存和存储已成为三星、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）等公司的主要收入来源，这家韩国巨头在这一领域的统治地位为其赢得了与博通的合作。双方签署了一份谅解备忘录（MOU），将共同进军ASIC市场。博通将利用三星的HBM4内存，用于其AI加速器。
为巩固这一伙伴关系，三星的下一代HBM4E内存最终将进入增产阶段，以提升竞争力。至于2nm GAA节点，三星将把其光刻技术应用于博通的核心产品，其中包括高速数据通信芯片。值得一提的是，这笔价值数百亿美元的交易并非简单的代工合同，因为三星的深度参与有助于缩短博通的芯片设计和开发周期。
从设计阶段到优化、封装，再到最终的量产，三星预计将为博通提供全程的技术支持。而这正是此次合作大部分预期回报的来源。台积电的2nm工艺可能已为其2026年第三季度的收入贡献了3%，但三星的代工业务不仅提供最新的制造工艺，还提供大量的DRAM和存储解决方案，这赋予了制造商独特的优势——通过向客户提供灵活性来获得竞争优势。
台积电的核心优势在于其纯粹的代工模式，但这无法为博通提供同样的一体化协同效应。而三星将2nm节点与1c DRAM生产相结合，使其在芯片物理设计、供电和散热性能的协同优化方面具备了独特优势。台积电若要提供同等优势，则必须与外部内存供应商合作，这无疑会带来摩擦和集成风险。
尽管拥有多个供应商总是有利的，但博通与三星的合作伙伴关系最大程度地减少了供应链瓶颈和产品周期，从而缩短了芯片从设计到最终完成所需的时间。
