韩国总统李在明（Lee Jae-myung）上周五在旧金山主持了一场人工智能峰会，会场随即成为交易密集的中心。短短几小时内，各方签署了至少价值7500亿美元的长期协议（LTA）和谅解备忘录（MOU）。随后，来自英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、微软（Microsoft）、三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）、现代汽车（Hyundai Motor）和Naver的代表共同出席了一场“家庭晚宴”。
根据该协议，英伟达将获得与SK海力士下一代高带宽内存（HBM）“共同开发的机会”，帮助其确保持有这一关键瓶颈资源的稳定供应。英伟达还将协助SK海力士的关联公司SK电讯（SK Telecom）建造一座配备所需Vera Rubin系统的2GW数据中心。这笔交易的价值可能高达5000亿美元。
最后，英伟达表示将向韩国云服务公司Naver投资10亿美元。该公司目前正在建设搭载英伟达GPU的数据中心。
此外，三星与博通签署了一份价值2000亿美元的谅解备忘录，以“扩大双方在内存和代工技术领域的战略合作，支持下一代人工智能基础设施”。该协议有效期至2030年，并“专注于三星的2纳米（nm）及以下制程技术，用于博通的产品，包括无线宽带通信（WBC）解决方案。预计此次合作还将扩展至基于三星2纳米制程的先进封装技术，包括2.3D和2.5D集成，以实现更高性能、更强能效的人工智能和网络芯片。”
当然，我们已知韩国总统李在明希望到2030年将韩国的内存产能翻倍，并以三星和SK海力士在韩国西南部光州和全罗道建设的大型新晶圆厂作为其乐观预测的证据。此外，三星的P5第一晶圆厂将于2027年7月投产，而P5第二晶圆厂及龙仁的另一座设施将于2029年开始生产。SK海力士方面，龙仁的Y1晶圆厂将于2027年2月投产，Y2晶圆厂则在2028年下半年投产。
峰会结束后，韩国政府举办了一场晚宴，来自英伟达、博通、微软、三星、SK海力士、现代汽车和Naver的代表出席。席间，李在明总统将与会者称为“家人”。晚宴上发生了一个有趣的小插曲，英伟达的黄仁勋（Jensen Huang）要求“再来一杯啤酒”，李在明总统打趣道，负责买单的韩国政府官员可不会同意。
