所有（AMD）标签已删除，非首次出现的公司名和产品名使用全称，专有名词首次出现保留英文标注，标题格式已统一，日期格式已修正，关联性段落已合并。AI芯片设计企业超威半导体（AMD）首席执行官苏姿丰（Lisa Su）证实，该公司将从三星（Samsung）采购HBM4内存，并已就此签署协议。本周早些时候，该公司举办了Advancing AI活动，苏姿丰在会上向记者透露了引入三星作为供应商的决定。对内存制造商而言，在确保其产品符合设计规范后，才能从AMD等公司获得订单。在活动上，苏姿丰还发布了AMD Helios人工智能机架解决方案，以进一步丰富产品线，并与英伟达（NVIDIA）展开竞争。
AMD首席执行官表示，该公司即将从三星采购大量HBM4内存芯片。Helios系统是一项关键发布，因为这是AMD首次涉足为人工智能数据中心计算提供机架级系统。这些系统整合了该公司的网络系统、人工智能GPU、软件和CPU。该系统在2025年的Advancing AI活动上首次被讨论，其设计旨在与英伟达的Oberon和Kyber产品竞争。
Helios融合了AMD的Instinct MI455X GPU、第六代AMD EPYC CPU以及AMD Pensando AI NIC。此外，该公司的Pensando DPU、Infinity Fabric互连架构和ROCm软件栈也发挥了作用。
在Advancing AI活动上的演讲中，苏姿丰确认Helios已全面投产，并计划于今年第三季度末开始发货。根据一家韩国媒体的报道，在活动结束后与记者交谈时，AMD首席执行官还证实，该公司即将与三星签署协议，采购内存芯片。据报道，苏姿丰曾在3月份访问三星位于平泽的园区，签署了一份谅解备忘录。
该备忘录涉及内存芯片的优先供应权，正值全球内存行业因AI芯片的高需求而经历历史性重塑之际。在活动现场回答媒体提问时，苏姿丰表示，就与三星签署HBM4内存采购协议一事，已“几近完成”。
AMD的Instinct MI455X GPU依赖比前代多50%的HBM4内存，以与英伟达的Rubin平台竞争，并提供40 PFLOPs的人工智能计算能力。该芯片集成了3200亿个晶体管，采用2纳米和3纳米芯片制造技术。
