AMD 在 Advancing AI 活动上展示了其下一代 EPYC Venice CPU，该 CPU 基于 Zen 6 架构，拥有惊人的 256 个核心。AMD 凭借其下一代 EPYC Venice CPU 产品线全面出击：旗舰型号拥有 256 个 Zen 6 核心，它是一颗怪兽级芯片。
对于下一代数据中心来说，由于 智能体AI（Agentic AI） 和 强化学习（RL） 工作负载的兴起，CPU 将扮演比 GPU 更重要的角色。因此，所有 CPU 供应商都在发布全新的芯片，以在这些工作负载中发挥最佳性能，并在竞争中领先。
在 Advancing AI 2026 上，AMD 已确认将推出基于 Zen 6 核心架构的 EPYC Venice CPU。虽然在官方发布会开始前还有几个小时，但该公司已经在位于美国旧金山的 莫斯康展览中心（Moscone Center） 西馆设置了横幅。据 Computerbase 发现，其中一条横幅上展示了一颗非常独特的芯片，而它正是旗舰级的 256 核 EPYC 冠军产品。
AMD 正在利用其全新的 Zen 6 核心架构，该架构将用于其代号为 Venice 的第六代 EPYC CPU。AMD 的 EPYC Venice 芯片是首款在 台积电（TSMC） 的 2nm 工艺节点上进入量产的高性能计算（HPC）产品，它们为 Helios AI 机架做好了准备，这证明了 AMD 将始终为其高性能客户提供最顶尖的产品。
台积电 的 2nm 工艺技术从 鳍式场效应晶体管（FinFET） 过渡到 纳米片晶体管（Nanosheet，即全环绕栅极GAA），在相同功耗下性能提升 10-15%，在相同性能下功耗降低 25-30%，晶体管密度提升高达 15%。
AMD 的第六代 EPYC Venice CPU 在今年早些时候的 CES 上就已亮相，提供了多达 256 个核心和 512 个线程，包含八个大型计算芯片和两个更大的 I/O 芯片。你还可以看到，每个巨大的 CCD 总共拥有 32 个核心，分为两个 16 核的 CCX 复合体。中间的 IO 芯片尺寸看起来巨大，集成了大量控制器，例如 PCIe 6.0、UCIe、DDR5 等。
对于这款芯片，AMD 承诺其 EPYC Venice CPU 的性能和效率提升超过 70%，线程密度提升超过 30%。
再次强调，随着 智能体AI 工作负载的出现，对高性能 CPU 的需求已增长了十倍。竞争对手们也在全力推出围绕智能体优化的 CPU。就像在 GPU 领域一样，英伟达（NVIDIA） 是 AMD 在这个领域的主要竞争对手，它正在利用基于其自研 Arm IP 的 Vera CPU 来驱动 Vera Rubin NVL72 机架。而 AMD 由 Zen 6 架构 EPYC 芯片驱动的 Helios AI 机架，不仅提供更多的核心，还拥有更快的性能和更强的单核能力，这对于维持高吞吐量至关重要。
在早期的基准测试中，AMD 已经表明，不仅其第五代 Turin “Zen 5” CPU 领先于 Vera，第六代 Venice “Zen 6” 芯片更是大幅领先，在相似的功耗水平下提供了更高的性能和更好的总体拥有成本（TCO）。
