台积电（TSMC）计划在明年将晶圆价格提升5%到10%，这一消息距离其宣布在美国投资1000亿美元还不到24小时。根据最新细节，此次涨价将覆盖不同制程节点，包括较老的成熟工艺也会被纳入其中，这使得那些仍依赖前代技术以及急于获取下一代晶圆的企业都面临困境。
整个供应链的财务压力，加上材料成本的上涨，迫使台积电不得不提高半导体价格。《日经亚洲》（Nikkei Asia）的最新报道显示，台积电旗下属于成熟工艺范畴的28nm、16nm和12nm制程，以及7nm以下先进制程，都将在2027年变得更加昂贵。我们此前在6月曾提到，这家台湾半导体巨头有提价计划，而新报道证实谈判已于同月启动，并在7月结束。
在涨价问题上，台积电的一位发言人表示：“我们的定价策略是战略性的，而非机会主义的。我们将继续与客户紧密合作，并向他们传递我们的价值。”公司董事长兼CEO魏哲家（C.C. Wei）上个月也就此发表过评论，称公司不会像内存制造商那样大幅提价，但对于那些已经承受着DRAM成本上涨的企业来说，5%到10%的涨幅依然会带来明显压力。
对台积电而言，涨价更多是因为整个供应链都承受着财务重负。从昂贵的材料到高价的制造设备，再到涉及建设芯片制造设施的海外投资，这些都迫使台积电不得不采取行动。报道并未提及台积电的2nm制程是否也在涨价范围内。若果真如此，苹果（Apple）、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）未来可能会面临更多问题。
至于英伟达，它迟早也会采用台积电的新制造工艺，因此这些价格上涨同样会给它带来麻烦。这可能会迫使客户去寻求替代方案，例如三星的各种2nm GAA迭代工艺。
