台积电（TSMC）在先进制程晶圆量产方面面临诸多挑战时，总能拿出“魔法棒”跨越最棘手的障碍。这家半导体巨头表示，其1.4nm（A14）工艺技术开发进展顺利，预计2027年开始风险试产，2028年进入全面量产。
1.4nm工艺的成功将推动更先进的A13和A12节点的研发。台积电希望长期收益能盖过2nm的光芒。
《电子时报》（DigiTimes）在提及台积电2nm工艺在同阶段的流片次数是3nm的四倍后，又带来了关于其尖端制程的又一则好消息，这次的主角是1.4nm工艺。此前有报道称，该新工艺的首座晶圆厂已接近完工，预计最早可在2027年第三季度启动试产。
与2nm N2节点相比，台积电宣称其1.4nm技术在同等功耗下可实现10%至15%的性能提升，或在同等时钟频率下降低25%至30%的功耗。同时，1.4nm节点的逻辑密度提升了近20%。
报道未提及哪家公司将率先采用下一代制程，但可以猜测一二。鉴于有消息称苹果（Apple）在两代之后就会放弃2nm节点，它很可能将成为1.4nm制程的首批用户，在2028年推出A22 Pro芯片时率先采用。
A14工艺的诞生还将催生A13和A12等更先进的技术。台积电将利用其DTCO（设计-技术协同优化）进行光学微缩，力求实现向先进制程的平稳过渡。据报道，A12是A14的一个变体，采用了超级供电轨（Super Power Rail）技术，可在功耗、性能和面积方面带来进一步提升。
报道指出，台积电寄望于1.4nm工艺能开启一个新的规模与需求时代，超越2nm N2。当然，三星（Samsung）不会坐视不理。此前的报道称，这家韩国巨头将在2029年开始量产自己的1.4nm（SF1.4）工艺，而一个名为SF1.4+的改进版本预计将在2030年推出。
