台积电（TSMC）在今天的财报电话会议上证实，该公司计划在美国追加投资1000亿美元。作为全球最大的芯片代工商，台积电此前已承诺在美国芯片制造领域投资1650亿美元，其中650亿美元是在拜登政府时期宣布的，1000亿美元是在特朗普政府时期承诺的。
虽然台积电现已承诺斥资2650亿美元在美国制造先进芯片，但其所有尖端产品目前仍在台湾生产，采用2纳米制程工艺。该技术主要用于低功耗芯片，例如笔记本电脑和智能手机中使用的芯片。而AI GPU等高功率产品，则采用4纳米制程工艺等较老的技术制造。
美国商务部在一份新闻稿中证实了台积电的公告。声明概述称，这笔资金将用于在美国新建四座芯片制造厂。这些工厂将负责芯片的制造和封装。芯片封装是组装电脑最终产品的过程，在AI芯片生产中，它曾是最早出现的瓶颈之一。
台积电管理层也在最新的财报电话会议上讨论了这项投资。公司CEO魏哲家（C. C. Wei）表示：“我们相信这项投资将有助于进一步促进美国半导体生态系统的发展，加强供应链，并为美国创造更多高科技、高薪的就业岗位。”他补充说，最新一轮投资（将新建四座工厂）的具体规模将取决于“市场情况”。
半导体生产厂房的建设是一个跨越数年的过程，其进度往往由其将要制造的产品的需求决定。AI芯片需求的繁荣在一定程度上改变了这种现实，至少对于那些面临产能供不应求的内存制造商来说是这样。
在台积电的财报电话会议上，魏哲家谈到了公司对需求前景的看法。他说：“我们的客户，以及客户的客户（主要是云服务提供商），继续向我们传递非常强劲的信号和积极的前景。”魏哲家补充道：“因此，我们仍然对多年的AI大趋势抱有极高的信心。”
