台积电（TSMC）2nm节点大规模量产的首批智能手机芯片组将于下月起开始推出，但这只是这家台湾巨头新一代制程受欢迎程度的一个缩影。在2026年日本技术研讨会上，台积电高级副总裁凯文·张（Kevin Zhang）透露，2nm光刻工艺的流片数量是上一代3nm节点的四倍，这显示有多少公司渴望采用这一先进制程。
台积电2nm节点的流行对台积电和AI公司来说是个好消息，但对苹果（Apple）和其他所有公司来说却是坏消息。
台积电2nm家族的第一代工艺N2于2025年第四季度开始量产，仅仅两个季度后，尽管尚未有任何商业产品出货，该制程已贡献了公司晶圆收入的3%。幸运的是，随着谷歌（Google）的Tensor G6据称将成为智能手机行业首款2nm系统级芯片（SoC），随后是即将推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max中搭载的A20 Pro，台积电正乘着前所未有的需求浪潮。
N2节点最终将被速度稍快的版本N2P取代，性能提升5%。这一制程据称将被高通（Qualcomm）的骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6 Pro，以及联发科（MediaTek）的天玑9600采用，目标是在与A20 Pro的竞争中，即使只有微弱的优势，也能获得竞争优势。
N2X计划于2027年推出，将面向高端应用。据DigiTimes报道，N2U预计将于2028年进入量产，并将服务于主流产品。虽然履行智能手机公司的订单只占台积电总收入的很小一部分，但其2nm客户中的大部分将是像英伟达（NVIDIA）这样的AI GPU制造商。
毫无疑问，他们会想把全部供应留给自己，迫使台积电面临与3nm节点相同的供应瓶颈。这种难以满足的需求将迫使苹果最终在仅仅两代之后放弃2nm制程，转而采用1.4nm，以避免任何可能压制其业务的芯片短缺风险。不幸的是，苹果和其他智能手机品牌预计无法从台积电获得任何优惠待遇，因为后者的优先事项已逐渐转向非智能手机公司。
