Cadence发布了全新的AuraStack AI超级智能体，旨在通过利用智能体AI来解决PCB与先进封装领域的瓶颈问题。Cadence的AuraStack AI超级智能体将全球首个智能体AI平台引入PCB与先进封装制造领域，解决了科技行业目前面临的最大瓶颈之一。
Cadence AuraStack AI超级智能体运行在该公司的Allegro AI Studio上，是首个专为PCB和先进封装设计打造的智能体AI平台。该平台允许PCB设计师通过一个统一的AI原生环境，将规划中的系统转化为最终产品。
基于NVIDIA Blackwell和CUDA-X架构，Cadence AuraStack AI超级智能体能够协调跨规划、实施以及紧密集成的多物理场分析领域的特定领域AI智能体，从而压缩从设计到制造阶段的系统设计周期。
Cadence今天发布了AuraStack AI超级智能体，这是全球首个用于印刷电路板和先进封装设计的智能体AI平台。鉴于工程师65%的时间都消耗在抽象任务上，瓶颈并非自动化本身，而是工程智能。
AuraStack AI超级智能体具有多重优势。它可以将上市时间缩短多达2倍，同时实现15倍的生产力提升和多物理场驱动的质量提升；它将分散的工程团队统一到一个共享的、多物理场感知的设计环境中；并通过推进早期持续的多物理场协同优化，减少后期返工和高成本的设计迭代。限制代价高昂的改版也是该AI驱动平台的一大主要优势，借助其对先进封装解决方案的产品级优化，能够实现更快的制造周期。
AuraStack AI超级智能体的主要优势包括：
将上市时间加快2倍，实现15倍的生产力提升和多物理场驱动的质量——自动执行复杂任务，扩展设计探索空间。
将分散的工程团队统一到一个共享的多物理场感知设计环境中，为各领域提供单一可信数据源。
推进早期且持续的多物理场协同优化，以减少后期返工和昂贵的设计迭代。整合了Cadence多物理场签核解决方案，例如用于热分析的Celsius Thermal Solver、用于三维电磁仿真的Clarity 3D Solver、用于机械分析的MSC Nastran和Marc线性和非线性有限元分析求解器，以及用于信号和电源完整性的Sigrity X Platform。
通过在开发早期识别系统问题，限制昂贵的改版。
实现产品级优化，包括与先进封装方法的协同优化。
Cadence正与多家行业领导者合作，将AuraStack AI超级智能体部署到其工作流程中，以应对先进的IC封装和PCB设计挑战。
NVIDIA正利用该平台为其工程团队自动化和优化日益复杂的系统设计工作流。台积电也在利用这一智能体AI平台，通过AI驱动的自动化来加速先进封装的实现，从而为日益复杂的多芯片系统实现及时的设计收敛。
“现代AI基础设施的规模和复杂性要求一种新的设计方法，”NVIDIA计算工程副总裁兼总经理蒂姆·科斯塔（Tim Costa）表示。“NVIDIA与Cadence的合作正在推进AI驱动的工程工作流，加速了整个行业的设计收敛和创新。Cadence AuraStack AI超级智能体和Millennium M2000超级计算机提供了高达20倍更快的多物理场性能，使我们的工程师有能力应对最具挑战性的设计难题，并打造下一代AI基础设施。”
“随着先进封装复杂性的增长，客户需要全新的自动化水平来实现及时的设计收敛，”台积电生态系统与联盟管理部总监阿维克·萨卡尔（Aveek Sarkar）表示。“我们与开放式创新平台（Open Innovation Platform，OIP®）生态系统合作伙伴（如Cadence）的长期合作，为台积电3DFabric®技术提供先进的封装设计和验证解决方案，帮助客户加速实现用于AI和高性能计算应用的下一代多芯片系统。通过我们在基板自动布线领域的多年合作，我们已经能够让客户将生产力提升100倍，同时实现与人工布线相当的结果质量。”
随着AuraStack AI超级智能体的发布，Cadence成为全球唯一一家提供贯穿整个电子系统设计流程（从数字和模拟芯片设计到先进封装、PCB设计等）的智能体AI解决方案堆栈的供应商。这些解决方案将有助于解决先进封装和PCB制造企业目前面临的一些局限性。
