韩国的芯片巨头三星电子据传正在考虑将部分谷歌TPU AI芯片的设计订单外包。据了解，三星是谷歌张量处理单元（TPU）芯片中输入/输出（I/O）单元的制造合作伙伴。虽然TPU的计算单元预计将由台积电（TSMC）制造，但连接这部分计算单元的I/O单元据称由三星负责。根据韩国媒体的报道，为了使三星的制造设施适配谷歌的设计，他们正在考虑将该芯片的后端设计外包。
报道称，多家韩国公司正在竞标谷歌TPU I/O的后端设计。现代芯片通常包含一个I/O单元以及计算单元和内存单元等其他组件。后两者负责处理数据，而前者负责将计算结果传输至主板。根据具体细节，谷歌下一代TPU的计算单元将由台积电采用1.4纳米芯片制造技术生产，而三星将负责制造I/O单元。
将I/O单元设计成符合芯片制造商设备规格的过程被称为后端设计。根据今天的报道，三星有意将谷歌下一代代号为“冰鱼（Icefish）”的TPU芯片的后端设计外包。
这一消息来自ET News，该媒体还声称，三星代工业务的大量订单是促成这一转变的原因。过去几个月，韩国媒体越来越多地讨论三星的大量订单，并声称Anthropic等公司已向三星下单。ET News的消息来源指出，台积电无法满足的2纳米订单正被转给三星。
报道中提到的后端设计公司包括ADTechnology、Gaonchips和Alphachips。
谷歌在TPU芯片上的其他合作伙伴还包括联发科（MediaTek）。这家台湾公司近来因封装技术而频繁出现在关于TPU的报道中。有报道称，联发科有意为TPU封装使用英特尔的EMIIB-T技术，分析师认为最终能否采用取决于该封装技术的良率。
其他方面，例如投资银行，则认为关于英特尔与谷歌合作制造TPU的报道本质上具有猜测性。事实上，摩根大通（JPMorgan）甚至声称，台积电将使用其N3制造工艺技术家族来生产I/O单元，同时使用N2工艺生产计算单元。
