随着伊朗冲突再度全面升级，以及AI芯片需求持续高涨，业内消息人士预计，半导体原材料价格只会继续上涨。本月初，中国宣布因供应链动荡而暂停氦气出口，此举在半导体制造原材料供应链中引发了一定动荡。尽管中国的氦气出口能力并非关键，但若供应链进一步中断，其角色仍可能在日后引发麻烦。
半导体制造原材料供应商因需求与供应压力而提价
半导体制造的复杂性在于，芯片制造商需要在微小的硅片上分层印制数十亿个晶体管，这一过程需要多种不同的化学品，用于不同用途。这些用途包括：将材料沉积到晶圆上、去除多余材料以刻蚀出设计图案、用于冷却晶圆的液体和气体，以及在整个过程中维持高纯度水平所需的化学品。
现在，来自台湾的一份报告显示，芯片制造中使用的关键化学品正经历价格上涨。这些化学品包括氢氟酸和异丙醇。氢氟酸用于刻蚀、表面处理和清洁，而异丙醇则用于清洁晶圆、机械以及用于将设计图案转移到晶圆上的光掩模。
提供这些材料并已提价的公司包括台塑集团（Formosa Plastics Corp）和盛益电子（Sheng Yi Electronics）。其中，台塑同时涉及氢氟酸和异丙醇业务，而盛益则主要涉及后者。台塑已提价，盛益则已通知客户，在初始提价后，将继续监控当前形势，以确定是否有必要进一步提价。
此外，业内消息人士还认为，台塑有望在电化学生产方面增加更多产能。新增产能预计将在今年上半年投产，而到2027年可能还会增加更多产能。业内人士指出，芯片封装的高需求也加剧了化学品供应链的压力。
台塑大金（Formosa Daikin）是台塑集团与日本大金工业（Daikin Industries）的合资企业，是氢氟酸市场的关键参与者；而台塑德山（Formosa Plastics Tokuyama），即台塑与日本德山株式会社（Tokuyama Corporation）的合资企业，则是异丙醇市场的主导者。台塑在这些关键市场的布局，预计将有助于其在AI需求增长和供应紧张利好化工行业的背景下拓展业务。
