PlayStation 5的液金散热系统自2020年主机发售后迅速声名狼藉。不仅初版机型被证明有些不可靠，常导致过热问题，且液金本身会泄露到主机APU和主板上，引发至今仍不断被报告的大规模故障。不过，从近期网上曝光的一项新专利来看，索尼互动娱乐（Sony Interactive Entertainment）正计划为下一代PlayStation 6采用不同的散热方案。
据Tech4Gamers报道，PlayStation 6可能不会使用前代的液金散热，而是采用一种先进的基于汽化的散热系统。该系统使用水之类的液体和多根锥形热管来调节循环，确保主机不会过热。即便主机垂直放置，此系统也能正常运作。
除了提供更好的散热外，这种散热方案也有助于降低整体生产成本。液金散热在流水线上需要极其复杂的涂抹工序，任何微小的泄露都会导致组件不可逆转的损坏；而均热板则是可模块化单元，可使用标准程序放置在主机APU上，从而降低制造失误的风险。
尽管PlayStation 6极有可能不会采用液金散热（鉴于标准版PlayStation 5出现的诸多问题），但无法保证索尼会使用这一特定的专利汽化散热系统。
不过，无论索尼选择何种方案，他们势必会吸取当前世代主机的散热教训，以防止初版机型在发售后不久即出现故障。考虑到主机预期的高昂售价，如果一台售价1000美元或以上的主机在购买后数月内就发生故障，对于一家当前声誉并不出众的公司以及玩家来说，都将是一场灾难。
