阿斯麦（ASML）已确认，英特尔（Intel）正利用其高数值孔径极紫外光刻技术，在其最先进的18A工艺节点上生产“猎豹湖”（Panther Lake）芯片。
今天，阿斯麦宣布其首台High NA EUV“EXE”设备已在英特尔代工（Intel Foundry）完成安装，并正在用于制造首批18A产品猎豹湖。首台High NA EUV光刻机早在2024年就已安装在俄勒冈州希尔斯伯勒的研发基地，这使得英特尔成为首家安装并通过第二代TWINSCAN EXE：5200B验收测试的公司。
这些High NA EUV CPU已进入量产阶段，俄勒冈州的特定18A层已通过High NA EUV的双重认证。据称，阿斯麦EXE机台的高产能与NXE平台的良率不相上下。
“英特尔目前基本已在其最先进的产品上使用High-NA进行生产。这意味着你今天从英特尔购买的某些产品就是用High-NA机器制造的。这无疑是一个非常重大的里程碑，也证明了该工具的成熟度。我们在上个季度对此进行了大量讨论。我们看到所有客户都是如此，因此我们期望与所有客户深入探讨，具体如何以及何时将这款工具投入大规模量产。” — 阿斯麦总裁兼首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）。
据英特尔称，High NA EUV正被应用于代号为猎豹湖的部分英特尔酷睿Ultra系列3（Intel Core Ultra Series 3）芯片。阿斯麦称其为High NA EUV上的首个“量产逻辑产品”，这为该项技术未来的广泛应用奠定了基础。
“这一里程碑反映了英特尔与阿斯麦之间紧密的技术合作，也展示了High NA EUV如何被大规模整合到先进半导体制造中。通过在特定英特尔18A产品层上验证High NA EUV工艺选项，我们现有的工具组正在为客户提供更高的产出，同时我们也在为未来的节点开发能够实现领先性能、密度和制造灵活性的方案。” — 英特尔代工执行副总裁兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）。
最大看点是，英特尔成为了High NA EUV量产的第一人，而台积电（TSMC）的目标则是在2029年左右才开始使用High-NA EUV。该技术对于实现先进芯片制造中的精确图案化至关重要。阿斯麦总裁兼首席执行官克里斯托夫·富凯表示，更小、更密集的图案将进一步加速人工智能及其他新兴技术的发展。此外，High NA EUV的使用也为该技术未来基于客户需求的节点演进铺平了道路。
