根据行业内部消息，英特尔（Intel）已在18A、14A以及EMIB工艺和先进封装技术上取得了若干重大胜利，这表明其代工业务正吸引着巨大的市场兴趣。
当前，台积电（TSMC）仍是唯一能提供最尖端制程和封装技术的半导体制造商，但英特尔已迅速崛起为强劲的竞争对手。英特尔目前已推出18A节点，并正步入量产爬坡阶段；同时，公司也在积极推进更先进的18A-P（已进入风险生产阶段）和14A节点（预计于2028年风险生产，2029年量产）。18A和14A这两个节点，连同其变体18A-P，在英特尔的代工愿景中扮演着至关重要的角色。
18A与14A——据传已赢得重磅客户
根据KeyBanc Capital Markets和FactSet的数据，英特尔在下一代制程技术上取得了非凡的成功。该报告还提到，据传英特尔代工（Intel Foundry）已赢得了来自AMD、英伟达（NVIDIA）、美满电子（Marvell）、微软（Microsoft）、美光（Micron）和OpenAI的设计订单。这是一个庞大的外部客户名单，他们将在台积电因供应短缺而无法满足所有需求时，利用英特尔的节点作为可靠的替代方案。
与此同时，英特尔也在提高基于现有节点的产品产量。据报道，18A的良品率已从上一季度的65%提升至85%，仅落后于台积电N2（2nm）工艺90%的良品率，但远超三星（Samsung）SF2据称仅为50-60%的水平。随着18A的持续爬坡，该公司已表示将在今年晚些时候向市场推出更多Panther Lake和Wildcat Lake产品；在数据中心（DC）领域，英特尔正扩大其Intel 4和Intel 3的产能，因为代理型人工智能（Agentic AI）预计将推动其CPU业务今年增长25-30%，并在来年再增长50%。
EMIB达到98%良品率“黄金标准”
英特尔掌握的另一项关键技术是EMIB及其变体，包括增强型EMIB-T和效率优化型EMIB-M。这些先进的封装解决方案对当前面临严重供应瓶颈的台积电CoWoS技术构成了显著威胁。根据同一份报告，英特尔的EMIB-T据传已达到98%的良品率。而仅在三个月前，其EMIB良品率还被报道为90%。
EMIB是一种高效的、高成本效益的2.5D嵌入式多芯片互连桥接方案，用于连接多个复杂芯片，实现逻辑与逻辑、逻辑与高带宽内存的2.5D封装。EMIB-M特性是在桥接器中集成了MIM电容，而EMIB-T则为桥接器增加了硅穿孔（TSV）。这种硅桥接器嵌入在封装基板中，用于实现岸对岸连接。EMIB-T能够简化从其他封装设计中集成知识产权（IP）的过程，并简化供应链和组装流程。自2017年以来，该技术已在英特尔和外部芯片上实现了量产验证。
这是英特尔在封装领域与台积电比肩所需的关键性突破，因为最终达到98-99%的良品率最为困难。如果消息属实，这意味着无晶圆厂芯片制造商将对英特尔更有信心，这也可能是更多公司排队寻求与英特尔代工服务（IFS）合作的原因。据报道，目前英特尔EMIB封装的一些潜在客户包括英伟达（用于其Feynman GPU）、谷歌（Google）（用于其TPU HumuFish）和亚马逊（Amazon）（用于其AWS Trainium 3）。
毫无疑问，首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）已经扭转了英特尔代工服务的局面，并通过招募行业资深人士不断巩固业务。英特尔的代工业务正展现出强劲势头，18A良品率稳达85%，14A也将在2028年下半年如期进入量产。这些进展，加上具有竞争力的定价策略和因人工智能（AI）驱动而激增的需求，已促使英特尔将80-90%的Nova Lake芯片组内包生产，大幅扩大18A和Intel 3的产能，并从苹果（Apple）、AMD、英伟达、微软、Meta、OpenAI等公司赢得重要的设计订单。这些积极的发展动态，加上代工业务的扩张和高利润率的EMIB-T爬坡，将有力支撑英特尔截至2030年的强劲收入和每股收益（EPS）增长。
